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从数据中找真相:期刊论文发表数能否代表中美半导体差距?.在最新发布的SCI期刊影响因子中,集成电路领域的顶级期刊JSSC的影响因子首次突破了5,小同行们都开心地在群聊里或者朋友圈中发言庆祝。.但是,其他领域的朋友们看到这个数字一定…
人来研究半导体器件已经超过135年[1]。尤其是进近几十年来,半导体技术迅猛发展,各种半导体产品如雨后春笋般地出现,如柔性显示器、可穿戴电子设置万方期刊网,快速职称论文发表权威机构…
新型半导体材料有望提高器件性能.近日,华中农业大学理学院教授谭佐军带领的智能感知与信息处理团队与瑞典林雪平大学教授高峰团队合作...
怎么顺利发表一篇期刊论文?在杂志上发表文章的时候要注意期刊是否符合自己的要求。现在大多数人发表论文都是为了升学毕业或者是评职称。这些论文发表的时候对期刊都是有一定的要求的,要保证自己所发期刊可以达到所要求的级别,只能比要求的级别高而不能比要求的级别的。
来源:内容来自微信公众号半导体行业观察(ID:icbank),作者「华创证券」,谢谢。半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根…
当一个很慢的机器把它的陈旧的模型更新同步到全局服务器上时,可能毁掉那个被其它快机器更新了很多次的新模型。为了解决这个问题,我们在ICML2017上发表的一篇论文,首次用数学手段对延迟进行了严谨的刻画,并且提出了消除延迟的补救方法。
小木虫论坛-学术科研互动平台»学术交流区»论文投稿»投稿求助»求问COMSOL试用期版权是否可以发文章.4.1/1.返回列表.查看:150|回复:3.只看楼主@他人存档新回复提醒(忽略)收藏…
半导体所发表关于二维材料层数相关的光学性质及其在厚度确定方面的综述论文.二维材料的平面内化学键非常强,而两层以上二维材料的层间相互作用则非常弱,一般为范德瓦尔斯相互作用。.这使得二维材料可以通过机械剥离方法从其相应体材料而成...
近日,中国科学技术大学中国科学院量子信息重点实验室的郭国平教授、李海欧研究员和博士生张鑫等在《国家科学评论》(NationalScienceReview,NSR)上发表综述论文“Semiconductorquantumcomputation”,总结了基于半导体量子点构建量子比特的不同方法,以及相关的...
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