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深圳大学集成电路半导体制造期末论文详解.doc,深圳大学期末考试特殊考试方式电子科学与技术学院集成电路工艺原理期末成绩考核报告姓名：学号：深圳大学考试答题纸(以论文、报告等形式考核专用)二一四～二一五学年度第一学期课程编号1600730001课程名称集成电路工艺原理主讲教师...
集成电路原理制造工艺及原理技术--期末论文.ppt,1.半导体材料的主要特点2.硅的晶体结构3.硅单晶材料的制造过程4.直拉...
集成电路工艺原理期末论文第3页共26页期末考试特殊考试方式电子科学与技术学院集成电路工艺原理期末成绩考核报告姓名：学号：半导体制造中特别容易产生静电释放，因为硅片保持在较低的湿中，这种条件极其容易发生静电，虽然可以增加相对湿度...
《集成电路设计导论》期末论文题目：CMOS二输入与非门设计与学院：信息学院专业：11级电子信息工程姓名：学号：20111060162指导老师：梁竹关2014-COMS二输入与非门设计与本文介绍了集成电路设计的相关思路、电路的实现...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
第一部分考试试题绪论1.什么叫半导体集成电路？2.按照半导体集成电路的集成度来分，分为哪些类型，请同时写出它们对应的英文缩写？3.按照器件类型分，半导体集成电路分为哪几类？4.按电路功能或信号类型分，半导体集成电路分为哪几类？
3.按照器件类型分，半导体集成电路分为哪几类？4.按电路功能或信号类型分，半导体集成电路分为哪几类？5.什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？6.名词解释：集成度、wafersize、diesize、摩尔定律？集成电路的基本制造工艺1.四层三结的结构的双
13级半导体集成电路A卷及答案.13级【半导体集成电路】A卷试题及答案解析.题目/张华斌答案/王嘉达.一、填空题（共30分，每空格1分）.1.通常含以上的四端口器件，对于CMOS器件而言主要指【P28-图3.8】.2.3.上制造p阱。.4.在PCB5.MOS反相器是MOS数字电路的基本...
提供半导体集成电路cmos试题文档免费下载，摘要:第二部分参考答案第0章绪论1.通过一系列的工艺，将晶体管，二极管等有源器件和电阻，电容等无源元件，按一定电路互连。集成在一块半导体基片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。
笔者博客另有数据结构期末考试复习提纲及知识点集萃【陆续更新大学生期末考试各科复习要点】电路期末考试复习提纲（考点知识点概览）一、前言二、各章节考点1.第一章电路的基本概念与基本定律2.第二章电路分析的基本方法3.第三章交流稳态电路分析5
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3.按照器件类型分，半导体集成电路分为哪几类？4.按电路功能或信号类型分，半导体集成电路分为哪几类？5.什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？6.名词解释：集成度、wafersize、diesize、摩尔定律？集成电路的基本制造工艺1.四层三结的结构的双
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