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半导体科学技术的发展使人类相继进入了电子工业时代和信息化时代,半导体材料和器件是此技术的基石。正如第二代半导体材料GaAs在很多方面突破第一代半导体Si器件性能的限制一样,以GaN和SiC为代表的宽禁带第三代半导体材料和器件的发展,又将使半导体科学技术进入一个崭新的时代。
来源:本文内容来自微信公众号半导体行业观察(ID:icbank)原创国际固态半导体电路会议(ISSCC)被人称为“集成电路界的奥林匹克”,在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与…
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2021年4月16下午,半导体材料国家工程研究中心组织召开2021研究生毕业论文预答辩。研究生导师周旗钢(有研科技集团副总经理、苏冰和郭亚葳的导师)、张果虎(有研半导体总经理、研究生培养单位负责人)、肖清华(有研半导体副总工、评委)、李洋(有研半导体单晶技术总监、评委)、宁永…
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