集成电路设计导论期末论文——袁大昌(20111060162)《集成电路设计导论》期末论文题目:CMOS二输入与非门设计与学院:信息学院专业:11级电子信息工程姓名:学号:20111060162指导老师:梁竹关2014-COMS二输入与非门设计与本文介绍了集成电路设计...
电力电子技术及其应用概论论文.doc,电力电子技术及其应用概论课论文摘要:二十世纪影响人类最大的工程技术成就排名排在第一位的是电力系统,电力电子技术的应用在我们无处不在作为大学生我们应该或多或少了解一些。本课程主要从电力电子技术的基础入手,以变频空调等采用电力电子技术的...
【电子信息工程专业导论论文3000字】电子信息工程专业导论论文通过这几周老师给我们讲授电子信息工程的导论课我基本上对电子信息工程这个专业有了一定的了解同时也听说咱们学院的师哥师姐曾经参加电子设计大赛获得过骄人的成绩心里有种自豪感也想朝这方面发展进行...
用A4纸单面、纵向打印。上、下边距各为2.0cm,左边距为3.0cm,右边距为2.0cm,左侧装订。一、在论文格式上(不固定)1、题目(黑体,三号)应是论文整体内容的体现,并应适当用词,尽量简明扼要地反映论文内容。2、姓名/班级(宋体,小四...
电子科学与技术专业导论论文前言21世纪,随着现代科学技术的飞速发展,人类历史即将进入一个崭新的时代──信息时代。其鲜明的时代特征是,支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高度发展,并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。信息科学的基础是微...
半导体金属氧化物气敏材料敏感机理概论.pdf,电子下载站资料版权归合法所有者所有严禁用于商业用途半导体金属氧化物气敏材料敏感机理概述常剑蒋登高詹自力宋文会摘要:本文结合半导体金属氧化物的电学特性,从气体分子与半导体金属氧化物气敏材料相互作用的角度出发,对其气敏机理...
半导体测试概论.pdf半导体测试基础概念解释。.有利于对半导体集成电路测试有较全面的理解。.适合广大半导体从业者和感兴趣的研究者.半导体测试概论人写的半导体测试书籍,值得一看。.。.。.编译器发展史5个十年3大人物及编译器知识(公号...
《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章:第1章概述了半导体制造工艺;第2章介绍了基本的半导体工艺技术;第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片,以及早期的制造工艺技术;第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长,以及硅外延技术;第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了...
集成电路设计导论期末论文——袁大昌(20111060162)《集成电路设计导论》期末论文题目:CMOS二输入与非门设计与学院:信息学院专业:11级电子信息工程姓名:学号:20111060162指导老师:梁竹关2014-COMS二输入与非门设计与本文介绍了集成电路设计...
电力电子技术及其应用概论论文.doc,电力电子技术及其应用概论课论文摘要:二十世纪影响人类最大的工程技术成就排名排在第一位的是电力系统,电力电子技术的应用在我们无处不在作为大学生我们应该或多或少了解一些。本课程主要从电力电子技术的基础入手,以变频空调等采用电力电子技术的...
【电子信息工程专业导论论文3000字】电子信息工程专业导论论文通过这几周老师给我们讲授电子信息工程的导论课我基本上对电子信息工程这个专业有了一定的了解同时也听说咱们学院的师哥师姐曾经参加电子设计大赛获得过骄人的成绩心里有种自豪感也想朝这方面发展进行...
用A4纸单面、纵向打印。上、下边距各为2.0cm,左边距为3.0cm,右边距为2.0cm,左侧装订。一、在论文格式上(不固定)1、题目(黑体,三号)应是论文整体内容的体现,并应适当用词,尽量简明扼要地反映论文内容。2、姓名/班级(宋体,小四...
电子科学与技术专业导论论文前言21世纪,随着现代科学技术的飞速发展,人类历史即将进入一个崭新的时代──信息时代。其鲜明的时代特征是,支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高度发展,并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。信息科学的基础是微...
半导体金属氧化物气敏材料敏感机理概论.pdf,电子下载站资料版权归合法所有者所有严禁用于商业用途半导体金属氧化物气敏材料敏感机理概述常剑蒋登高詹自力宋文会摘要:本文结合半导体金属氧化物的电学特性,从气体分子与半导体金属氧化物气敏材料相互作用的角度出发,对其气敏机理...
半导体测试概论.pdf半导体测试基础概念解释。.有利于对半导体集成电路测试有较全面的理解。.适合广大半导体从业者和感兴趣的研究者.半导体测试概论人写的半导体测试书籍,值得一看。.。.。.编译器发展史5个十年3大人物及编译器知识(公号...
《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章:第1章概述了半导体制造工艺;第2章介绍了基本的半导体工艺技术;第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片,以及早期的制造工艺技术;第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长,以及硅外延技术;第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了...