发表服务
摘要：在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点.对3D封装技术结构特点,主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注.尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术,通孔制造技术和键合...
提供先进的叠层式3D封装技术及其应用前景文档免费下载，摘要:封醢术Pakgcae&TetTehnoosclg)先进的叠层式3D封装技术及其应用前景陆晋，成立，王振宇，李岚，李加元，汪建敏(苏大学电气与信息工程学院，江苏镇江221江103)摘要：采用叠层3封装技术将使芯片...
3D封装用的先进材料技术先进封装(包括3D封装)将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料，后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。采用这些材料可以制作各种各样的先进
3D3DTSVTSV3D3DTSVTSV目录TSVTSV技术简介技术简介通孔的形成通孔的形成晶片减薄晶片减薄TSVTSV总结总结叠层芯片封装技术，简称3D封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的...
论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
史上最全的芯片封装介绍，仅此一篇2017-07-2017:40来源:满天芯芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相…
提供先进的叠层式3D封装技术及其应用前景文档免费下载，摘要:由图1可见，与其他二维多芯片封装(D.2MCP)不同，3多芯片封装(MCP)为垂D3D.直方向上的堆叠。虽然MCM组装也是多芯片封装，但其基板面积与芯片面积的比例过大，封装效率相对较...
台积电集成互连与封装副总裁DouglasYu博士介绍了当前台积电异构封装产品，提出了3D封装的发展，并将之形容为“More-than-More-than-Moore”。.Douglas表示，，随着集成电路工艺技术的发展，晶体管的单位成本提高的速度已经放缓。.图1.随着工艺技术的升级，晶体管...
封装CAD技术简介及其应用.[导读]1.引言CAD技术起步于20世纪50年代后期。.CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。.随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全.1.引言.CAD...
摘要：在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点.对3D封装技术结构特点,主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注.尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术,通孔制造技术和键合...
提供先进的叠层式3D封装技术及其应用前景文档免费下载，摘要:封醢术Pakgcae&TetTehnoosclg)先进的叠层式3D封装技术及其应用前景陆晋，成立，王振宇，李岚，李加元，汪建敏(苏大学电气与信息工程学院，江苏镇江221江103)摘要：采用叠层3封装技术将使芯片...
3D封装用的先进材料技术先进封装(包括3D封装)将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料，后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。采用这些材料可以制作各种各样的先进
3D3DTSVTSV3D3DTSVTSV目录TSVTSV技术简介技术简介通孔的形成通孔的形成晶片减薄晶片减薄TSVTSV总结总结叠层芯片封装技术，简称3D封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的...
论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
史上最全的芯片封装介绍，仅此一篇2017-07-2017:40来源:满天芯芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相…
提供先进的叠层式3D封装技术及其应用前景文档免费下载，摘要:由图1可见，与其他二维多芯片封装(D.2MCP)不同，3多芯片封装(MCP)为垂D3D.直方向上的堆叠。虽然MCM组装也是多芯片封装，但其基板面积与芯片面积的比例过大，封装效率相对较...
台积电集成互连与封装副总裁DouglasYu博士介绍了当前台积电异构封装产品，提出了3D封装的发展，并将之形容为“More-than-More-than-Moore”。.Douglas表示，，随着集成电路工艺技术的发展，晶体管的单位成本提高的速度已经放缓。.图1.随着工艺技术的升级，晶体管...
封装CAD技术简介及其应用.[导读]1.引言CAD技术起步于20世纪50年代后期。.CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。.随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全.1.引言.CAD...
发表服务