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2016年3月，YMTC突然宣布要进军3DNAND。YMTC以较高的薪资待遇汇集了大批的日本、、等地的半导体技术人员，首先致力于32层的研发。仅仅用了一年的时间就成功研发了32层的产品，且跳过48层直接开始研发64层。同时，2019年9月17日，YMTC
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「eetimes.jp」，谢谢。“IMW2020”论文集的表纸。（图片出自：InternationalMemoryWorkshop论文集的第一页）2020年5月17日-20日举行了在线IMW（InternationalMemoryWorkshop），笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议，而在线会议还是首次参加。
在今年的ISSCC上，三星在session11发表了论文《A512Gb3b/cell64-StackedWL3DV-NANDFlashMemory》。根据这篇论文，我们可以比较从64层3DNAND到2DNAND的各种工艺的位密度。下面的表格给出了三星的值（所有器件都是3bits/cell...
“IMW2020”论文集的表纸。（图片出自：InternationalMemoryWorkshop论文集的第一页）2020年5月17日-20日举行了在线IMW（InternationalMemoryWorkshop），笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议，而在线会议还是首次参加。今年的会议中，有关...
3DNAND到底行不行，一文读懂3DNAND的神话与现实.多年以来，2DNAND一直都是半导体工业光刻（lithography）技术的发展推动力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。.随着2DNAND的尺寸缩小到了十几纳米节点（16nm、15nm甚至14nm），每个单元也变得非常小...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「eetimes.jp」，谢谢。“IMW2020”论文集的表纸。（图片出自：InternationalMemoryWorkshop论文集的第一页）2020年5月17日-20日举行了在线IMW（InternationalMemoryWorkshop），笔者自...
干货！一文看懂3DNANDFlash-全文-目前3DNAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月，先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出3DNAND芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点，加上早前Intel加大在大连工厂的...
目前，由微电子所与长江存储联合开展的3DNAND关键技术攻关已取得重要进展，研发的32层存储器芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到了预期要求，系国内首次实现3DNAND工艺器件和电路设计等一整套技术验证，标志着我国3DNAND存储器
纵观全球闪存厂商的规划，无不在大力投资扩产，铠侠自然也不甘人后。.据《日刊工业新闻》在今年五月披露，铠侠预计将投资高达约2兆日圆（约183.7亿美元）来提高3DNAND的产能。.当中包括在岩手县北上市新建K2工厂，估计其规模可能将是K1厂房的2倍，计划...
2016年3月，YMTC突然宣布要进军3DNAND。YMTC以较高的薪资待遇汇集了大批的日本、、等地的半导体技术人员，首先致力于32层的研发。仅仅用了一年的时间就成功研发了32层的产品，且跳过48层直接开始研发64层。同时，2019年9月17日，YMTC
2016年3月，YMTC突然宣布要进军3DNAND。YMTC以较高的薪资待遇汇集了大批的日本、、等地的半导体技术人员，首先致力于32层的研发。仅仅用了一年的时间就成功研发了32层的产品，且跳过48层直接开始研发64层。同时，2019年9月17日，YMTC
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「eetimes.jp」，谢谢。“IMW2020”论文集的表纸。（图片出自：InternationalMemoryWorkshop论文集的第一页）2020年5月17日-20日举行了在线IMW（InternationalMemoryWorkshop），笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议，而在线会议还是首次参加。
在今年的ISSCC上，三星在session11发表了论文《A512Gb3b/cell64-StackedWL3DV-NANDFlashMemory》。根据这篇论文，我们可以比较从64层3DNAND到2DNAND的各种工艺的位密度。下面的表格给出了三星的值（所有器件都是3bits/cell...
“IMW2020”论文集的表纸。（图片出自：InternationalMemoryWorkshop论文集的第一页）2020年5月17日-20日举行了在线IMW（InternationalMemoryWorkshop），笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议，而在线会议还是首次参加。今年的会议中，有关...
3DNAND到底行不行，一文读懂3DNAND的神话与现实.多年以来，2DNAND一直都是半导体工业光刻（lithography）技术的发展推动力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。.随着2DNAND的尺寸缩小到了十几纳米节点（16nm、15nm甚至14nm），每个单元也变得非常小...
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目前，由微电子所与长江存储联合开展的3DNAND关键技术攻关已取得重要进展，研发的32层存储器芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到了预期要求，系国内首次实现3DNAND工艺器件和电路设计等一整套技术验证，标志着我国3DNAND存储器
纵观全球闪存厂商的规划，无不在大力投资扩产，铠侠自然也不甘人后。.据《日刊工业新闻》在今年五月披露，铠侠预计将投资高达约2兆日圆（约183.7亿美元）来提高3DNAND的产能。.当中包括在岩手县北上市新建K2工厂，估计其规模可能将是K1厂房的2倍，计划...
2016年3月，YMTC突然宣布要进军3DNAND。YMTC以较高的薪资待遇汇集了大批的日本、、等地的半导体技术人员，首先致力于32层的研发。仅仅用了一年的时间就成功研发了32层的产品，且跳过48层直接开始研发64层。同时，2019年9月17日，YMTC
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