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基于硅通孔（TSV）的三维集成电路（3DIC）关键特性分析.作者：师大云端图书馆时间：2015-10-05分类：参考文献喜欢：2247.【摘要】过去的几十年里，微电子器件尺寸按照摩尔定律持续减小，电子产品性能得到空前提高。.但是在半导体制作工艺尺寸缩小到深...
3DICLayoutDesignBasedOC8051ChipProcessorthesissubmittedXIDIANUNIVERSITYpartialfulfillmentSolidStateElectronicsLiKunSupervisor:GaoHaixiaAssociateProfessorNovember2015西安电子科技大学学位论文独创性（或创新性）声明...
来源：本文由公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创，谢谢。日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义…
对于我国的半导体行业来说，碳纳米管+RRAM+ILV3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV3DIC是否能真正成为下一代标准半导体工艺还存在很大的不确定因素，因此在适当关注的同时鼓励高校和公司做一些常识性的探索也有利
3DIC集成与硅通孔TSV互连.pdf,团!三三竺!!里量：塾矍皇型达：3DIC集成与硅通孔(TSV)互连童志义(中国电子科技集团公司第四十五研究所北京东燕郊101601)摘要：介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状，重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV...
3DIC设计很难吗，究竟离我们有多远？.(图文)在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。.但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子...
2.研究基于层间冷却的三维多核微处理器热优化任务分配技术,以模拟退火优化方法为核心,提出了一种基于层间冷却的三维多核微处理器热优化任务分配技术TASA-3DICool。.定义了“99%”功耗来表征微处理器正常工作与极端工作状态的差别,使得该优化任务分配技术...
2019届毕业设计（论文）教学工作安排为了保证教学质量监控体制的有效运行，进一步提高我院的教学管理质量,切实做好2019届本科毕业设计(论文)管理工作，因此，在毕业设计(论文)工作期间，2019届毕业班同学以及指导老师需严格遵循学校、学院有关规定，使毕业设计(论文)工作有序地进行。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案.摘要：10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。.3DFabric为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。.以Ansys工具为基础，可...
基于硅通孔（TSV）的三维集成电路（3DIC）关键特性分析.作者：师大云端图书馆时间：2015-10-05分类：参考文献喜欢：2247.【摘要】过去的几十年里，微电子器件尺寸按照摩尔定律持续减小，电子产品性能得到空前提高。.但是在半导体制作工艺尺寸缩小到深...
3DICLayoutDesignBasedOC8051ChipProcessorthesissubmittedXIDIANUNIVERSITYpartialfulfillmentSolidStateElectronicsLiKunSupervisor:GaoHaixiaAssociateProfessorNovember2015西安电子科技大学学位论文独创性（或创新性）声明...
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对于我国的半导体行业来说，碳纳米管+RRAM+ILV3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV3DIC是否能真正成为下一代标准半导体工艺还存在很大的不确定因素，因此在适当关注的同时鼓励高校和公司做一些常识性的探索也有利
3DIC集成与硅通孔TSV互连.pdf,团!三三竺!!里量：塾矍皇型达：3DIC集成与硅通孔(TSV)互连童志义(中国电子科技集团公司第四十五研究所北京东燕郊101601)摘要：介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状，重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV...
3DIC设计很难吗，究竟离我们有多远？.(图文)在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。.但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子...
2.研究基于层间冷却的三维多核微处理器热优化任务分配技术,以模拟退火优化方法为核心,提出了一种基于层间冷却的三维多核微处理器热优化任务分配技术TASA-3DICool。.定义了“99%”功耗来表征微处理器正常工作与极端工作状态的差别,使得该优化任务分配技术...
2019届毕业设计（论文）教学工作安排为了保证教学质量监控体制的有效运行，进一步提高我院的教学管理质量,切实做好2019届本科毕业设计(论文)管理工作，因此，在毕业设计(论文)工作期间，2019届毕业班同学以及指导老师需严格遵循学校、学院有关规定，使毕业设计(论文)工作有序地进行。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案.摘要：10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。.3DFabric为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。.以Ansys工具为基础，可...
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