刘征;黄亦工;陈新辉;蔡安富;王洪军;黄浩;;氧化铝陶瓷金属化工艺的改进[A];电子陶瓷,陶瓷,金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑[C];2006年10赵世柯;;电真空器件用氧化铝陶瓷的介电性能[A];陶瓷——金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑[C];2007年
1王庆云;韩敏芳;王玉倩;;铝矾土压制成型氧化铝陶瓷[A];第八届全国非金属矿利用技术交流会论文专辑[C];2004年2刘征;黄亦工;陈新辉;蔡安富;王洪军;黄浩;;氧化铝陶瓷金属化工艺的改进[A];电子陶瓷,陶瓷,金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑[C];2006年
%氧化铝陶瓷金属化活化钼锰法工艺因素收藏本站首页期刊全文库学位论文库会议论文库年鉴全文库...刘征黄亦工陈新辉蔡安富王洪军黄浩【摘要】:针对影响氧化铝陶瓷活化钼锰法金属化的工艺因素,在、原料处理、涂敷方式、烧结等...
密级学号:108208010329本科生毕业论文(设计)景德镇陶瓷出口问题的分析与对策2008级国际经济与贸易本四班学生姓名:完成日期:2012摘要随着近年来陶瓷业的不断蓬勃发展,陶瓷业的出口量也在逐年增加并在我国的对外贸易出口份额中所占的比例不断增大,中国陶瓷年产量与出口额均占世界...
辐射探测用Eu:(Lu,Gd)_2O_3闪烁陶瓷的和性能研究.解伟峰.【摘要】:闪烁材料是一类可以将高能射线或离子转化成紫外-可见光的发光材料,在探测、原子核物理、医学成像等领域发挥重要的作用。.在闪烁材料的研发和应用过程中,具有高密度、高光输出、快...
六方氮化硼陶瓷的与性能研究.【摘要】:六方氮化硼(h-BN)具有耐高温、耐腐蚀、热导率高、绝缘性能好等特性,近年来,特别作为超高温材料的候选材料,在能源、运输、航空航天等领域中得到了越来越广泛的应用。.尽管h-BN有着诸多优异特性,但h-BN是共价键...
陶瓷芯片的外形图如图2-4(a)、(b)所示,其截面图如图2-5所示。图2-4(a):氮氧传感器陶瓷芯片外形图正面图2-4(b):氮氧传感器陶瓷芯片外形图反面陶瓷芯片由六层氧化锆陶瓷片经一系列的工艺加…
探讨室外陶瓷装饰中人和环境要素-除了原本大量的建筑陶瓷被用于建筑的外墙装饰及其以实用功能性为主的陶瓷装饰外,本文主要探讨的平面和立体的偏重艺术性的室外陶瓷装饰。首页文档视频音频文集文档搜试试会员中心VIP福利社VIP免费...
袁安富,yuananfu,南京信息工程大学主页平台管理系统袁安富,CharlesYuan现为南京信息工程大学的教师,主要从事计算机辅助工程以及谐波减速器方面的相关工作,多年来,与国内多家企业,针对各自所面临的技术难题,在自动化流水线研发、产品的性能分析等方面与企业开展联合攻关,并取得了…
【摘要】:针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。
刘征;黄亦工;陈新辉;蔡安富;王洪军;黄浩;;氧化铝陶瓷金属化工艺的改进[A];电子陶瓷,陶瓷,金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑[C];2006年10赵世柯;;电真空器件用氧化铝陶瓷的介电性能[A];陶瓷——金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑[C];2007年
1王庆云;韩敏芳;王玉倩;;铝矾土压制成型氧化铝陶瓷[A];第八届全国非金属矿利用技术交流会论文专辑[C];2004年2刘征;黄亦工;陈新辉;蔡安富;王洪军;黄浩;;氧化铝陶瓷金属化工艺的改进[A];电子陶瓷,陶瓷,金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑[C];2006年
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陶瓷芯片的外形图如图2-4(a)、(b)所示,其截面图如图2-5所示。图2-4(a):氮氧传感器陶瓷芯片外形图正面图2-4(b):氮氧传感器陶瓷芯片外形图反面陶瓷芯片由六层氧化锆陶瓷片经一系列的工艺加…
探讨室外陶瓷装饰中人和环境要素-除了原本大量的建筑陶瓷被用于建筑的外墙装饰及其以实用功能性为主的陶瓷装饰外,本文主要探讨的平面和立体的偏重艺术性的室外陶瓷装饰。首页文档视频音频文集文档搜试试会员中心VIP福利社VIP免费...
袁安富,yuananfu,南京信息工程大学主页平台管理系统袁安富,CharlesYuan现为南京信息工程大学的教师,主要从事计算机辅助工程以及谐波减速器方面的相关工作,多年来,与国内多家企业,针对各自所面临的技术难题,在自动化流水线研发、产品的性能分析等方面与企业开展联合攻关,并取得了…
【摘要】:针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。