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本文是针对半导体封装厂在在铜线焊接工序中，不地出现的10弹坑异常寻找原因并优化安全的工艺参数窗口。通过对某焊线机的焊接瞬间的各参数和交互作用研究，通过DOE实验评价焊接拉力、焊球推力与弹坑的关系，优化并找出安全的工艺参数窗口。
1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特指一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构。背景技术：2.半导体封装过程中的焊线机用于对产品进行焊线作业，产品设置在框架上，通过料盒传送至焊线机前端处的运输轨道上，再经运输轨道将产品框架传送到焊线机处进行焊线作业。
LED生产工序——焊线.doc,焊线机一、概述：1.用途：STR—L803A金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的...
YT129铝丝焊线机YT2102型金丝球焊机四、实验方法和步骤1、调试同时按下操纵盒的“操纵”键和机器右面板上的复位键三秒钟以上，焊头架自动超程复位到最高位（原始位置），将准备焊接的线路板（PCB板）平整的放在工件夹上，移动操纵盒，让钢嘴对准
（毕业论文）半导体铜线键合工艺研究.docx,摘要在当今21世纪，半导体产业蓬勃发展，半导体IC和半导体器件已经在各行各业广为使用，从卫星通信、军事产品、信息工业至普通家用产品、小家电，同时伴随着半导体产业和器件的发展，人们的生活愈来愈便捷和智能。
一分钟带你读懂半导体设备“分工”.光刻机.半导体芯片在制作过程中需要经历材料、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻流程最为关键，光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，是整个制造...
业内曾有过试图进入焊线机等半导体封装设备领域的尝试，但因缺乏行业经验和技术积累，不乏投资过亿但铩羽而归的案例。“我们从事的这一块研发，需要长期的人力、财力、物力投入，需要耐得住寂寞，能沉下心来。”阿达智能装备董事长贺云波...
半导体从业者对芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理…
④焊线机。主要用于引线键合环节，将芯片与引线框架进行电连接。引线键合属于封装的一级互连环节，常用的一级互联方法有载带自动焊、倒装焊、引线互联。⑤塑封机。将完成引线键合的芯片和引线框架完成包封，常用的塑料封装方法有SOP...
全自动半导体芯片键合机的主要组成部分3541引线框架供送装置引线框架是制造LED、晶体三极管或集成电路的芯片承载支架，生产过程中IC芯片逐一被键合（粘焊）到引线框架的承载位置，再经过焊线、塑封、冲裁和测试等工序便能制成各种LED
本文是针对半导体封装厂在在铜线焊接工序中，不地出现的10弹坑异常寻找原因并优化安全的工艺参数窗口。通过对某焊线机的焊接瞬间的各参数和交互作用研究，通过DOE实验评价焊接拉力、焊球推力与弹坑的关系，优化并找出安全的工艺参数窗口。
1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特指一种半导体封装过程中焊线机前端的筛料结构。背景技术：2.半导体封装过程中的焊线机用于对产品进行焊线作业，产品设置在框架上，通过料盒传送至焊线机前端处的运输轨道上，再经运输轨道将产品框架传送到焊线机处进行焊线作业。
LED生产工序——焊线.doc,焊线机一、概述：1.用途：STR—L803A金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的...
YT129铝丝焊线机YT2102型金丝球焊机四、实验方法和步骤1、调试同时按下操纵盒的“操纵”键和机器右面板上的复位键三秒钟以上，焊头架自动超程复位到最高位（原始位置），将准备焊接的线路板（PCB板）平整的放在工件夹上，移动操纵盒，让钢嘴对准
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一分钟带你读懂半导体设备“分工”.光刻机.半导体芯片在制作过程中需要经历材料、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻流程最为关键，光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，是整个制造...
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半导体从业者对芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理…
④焊线机。主要用于引线键合环节，将芯片与引线框架进行电连接。引线键合属于封装的一级互连环节，常用的一级互联方法有载带自动焊、倒装焊、引线互联。⑤塑封机。将完成引线键合的芯片和引线框架完成包封，常用的塑料封装方法有SOP...
全自动半导体芯片键合机的主要组成部分3541引线框架供送装置引线框架是制造LED、晶体三极管或集成电路的芯片承载支架，生产过程中IC芯片逐一被键合（粘焊）到引线框架的承载位置，再经过焊线、塑封、冲裁和测试等工序便能制成各种LED
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