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4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有
常见的印刷缺陷与分析..doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备题目常见的印刷缺陷与分析指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：常见的印刷缺陷与分析摘要：焊膏印刷是整个SMT中较为关键的一道程序，印刷工艺涉及到印刷机、焊膏...
摘要：焊锡膏是电子产品表面组装技术(SMT)中使用的关键材料.近年来,低银SnAgCu(SAC)无铅焊锡膏因其性价比相对较高而备受业界青睐.本文采用漫流铺展实验,结合热分析手段,以正交实验及其数据处理方法来选取助焊剂的组分并确定其含量,再按相关标准对所的助焊剂进行性能测试,然后将优化的助...
焊接缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（通信设备制造）题目波峰焊与回流焊缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊与回流焊缺陷分析摘要：表面组装技术简称SMT,是现代先进的电子制造和装联...
多温区无铅回流焊炉控制系统的设计与实现.国防科学技术大学研究生院JT程硕士学位论文摘要基于多温区无铅回流焊炉的烧结fHj线和工艺参数等特点，本文提出应用可编程逻辑控制器（PLC）和计算机结合的控制系统对多温区无铅回流焊炉进行控制，使多温区无...
《影响焊膏印刷质量的因素以及常见焊膏印刷缺陷分析》-毕业论文（设计）.doc《用OptiSystem设计八路内调制波分复用系统》-毕业论文（设计）.doc《用响应面法优化在微波辐射下壳聚糖降解性能的研究》-毕业论文（设计）.doc初中新概念英语训练.docx
表面贴装技术的介绍(一).ppt,表面贴装技术的介绍(一)要点*表面贴装技术（一）SMT的概况目录SMTIntroduce什么是SMT？？SMT的发展历史SMT工艺流程什么是SMT？SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。是...
2007应用电子技术一班王群群20070203009.doc.专业应用电子技术年级2007学号20070203009II毕业设计指导须知一、毕业设计是高职教学过程中一个十分重要的环节。.是锻炼学生运用所学知识正确分析和解决实际问题的一个重要方面，也是高职培养应用型专门人才的...
表面组装(SMT)回流焊工艺的几点思考--中国期刊网.新华三技术有限公司.摘要：回流焊工艺是SMT的核心技术，在整个工艺生产中，回流焊对整个生产的影响最为明显。.在本次研究中，本文重点分析了SMT回流焊工艺的相关内容，阐述了SMT回流焊工艺的基本内容...
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