发表服务
芯片焊盘金属层腐蚀问题研究.pdf,摘要摘要塑封半导体器件广泛应用于各领域，因其非密闭性封装特性在潮气环境中会导致内部芯片出现金属铝焊盘腐蚀情况。焊盘腐蚀会造成焊接点接触不良，功能失效或者性能退化等问题。为提升器件可靠性需要对此问题进行优化和解决。
用于与焊盘的欧姆接触的氧化铟锡(ito)层的片上集成技术领域1.本公开涉及用于与互补金属氧化物半导体(cmos)焊盘(bondpad)的欧姆接触的氧化铟锡(ito)层。背景技术：2.氧化铟锡(ito)在可见光谱中可为透明的且也可为导电的。这些性质使ito适用于许多...
Bar＝10mFig．5VerticalcorrosionNiplatingsection．2．2黑焊盘对焊点质量的影响ENIG焊盘用于焊接的镀层实际上是Ni层，Au层仅仅是为了保护Ni层不被污染、氧化或腐蚀等。.在焊接时，Au层溶入焊料中形成AuSn。.相，而Ni层则与焊料反应形成Ni3Sn。.或（Cu，Ni）。.Sn，的...
由于金层的作用是保护镍而不至钝化，因此不需强调厚度结论通过X-Ray、SEM与EDS分析，表明导致此次化学镀镍金板上锡不良的原因是由于焊盘氧化、镍层轻微腐蚀与富磷层的存在，从而降低了焊盘的机械强度，在高温下受到外力作用时，焊盘因强度不够从而...
C．使用对润湿不良焊盘清洗，清洗后浸入255OC锡槽5秒钟。验证目的：如为焊盘氧化导致的不润湿，清洗后可以润湿上锡。结论：清洗后焊锡润湿良好，说明不润湿焊盘表面存在金属氧化物，导致焊接过程中焊锡无法润湿[3]，如图3。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
波峰焊接及其缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业题目波峰焊接及其缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接及其缺陷分析摘要：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦...
1.一般在手工焊接时遇到不上锡，是用助焊剂帮助去除掉焊盘的氧化物。.再进行焊接就可以了。.2若是SMT段锡膏印刷后，过炉子不元器件pin脚爬锡不量，那就要看是印刷的锡膏量、高度是不是有问题。.也有可能是元器件pin脚氧化的问题。.3.但如果是PCB板厂出现...
而PCB的表面处理便是在焊盘表面和镀覆孔内涂（镀）覆一层物质，确保焊盘和镀覆孔不被氧化。这里的“表面”是指PCB上提供给电子元器件与PCB电路之间电气连接的连接点铜面，如焊盘或接触式连接点、电子元器件的插件孔等。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、焊膏质量没有问题的情况下，应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。.产生焊锡球的原因分析预防对策本身质量问题：含量高；黏度过低；触变性不好，氧化或污染，或印制板受潮造成严格来料检验...
芯片焊盘金属层腐蚀问题研究.pdf,摘要摘要塑封半导体器件广泛应用于各领域，因其非密闭性封装特性在潮气环境中会导致内部芯片出现金属铝焊盘腐蚀情况。焊盘腐蚀会造成焊接点接触不良，功能失效或者性能退化等问题。为提升器件可靠性需要对此问题进行优化和解决。
用于与焊盘的欧姆接触的氧化铟锡(ito)层的片上集成技术领域1.本公开涉及用于与互补金属氧化物半导体(cmos)焊盘(bondpad)的欧姆接触的氧化铟锡(ito)层。背景技术：2.氧化铟锡(ito)在可见光谱中可为透明的且也可为导电的。这些性质使ito适用于许多...
Bar＝10mFig．5VerticalcorrosionNiplatingsection．2．2黑焊盘对焊点质量的影响ENIG焊盘用于焊接的镀层实际上是Ni层，Au层仅仅是为了保护Ni层不被污染、氧化或腐蚀等。.在焊接时，Au层溶入焊料中形成AuSn。.相，而Ni层则与焊料反应形成Ni3Sn。.或（Cu，Ni）。.Sn，的...
由于金层的作用是保护镍而不至钝化，因此不需强调厚度结论通过X-Ray、SEM与EDS分析，表明导致此次化学镀镍金板上锡不良的原因是由于焊盘氧化、镍层轻微腐蚀与富磷层的存在，从而降低了焊盘的机械强度，在高温下受到外力作用时，焊盘因强度不够从而...
C．使用对润湿不良焊盘清洗，清洗后浸入255OC锡槽5秒钟。验证目的：如为焊盘氧化导致的不润湿，清洗后可以润湿上锡。结论：清洗后焊锡润湿良好，说明不润湿焊盘表面存在金属氧化物，导致焊接过程中焊锡无法润湿[3]，如图3。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
波峰焊接及其缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业题目波峰焊接及其缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接及其缺陷分析摘要：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦...
1.一般在手工焊接时遇到不上锡，是用助焊剂帮助去除掉焊盘的氧化物。.再进行焊接就可以了。.2若是SMT段锡膏印刷后，过炉子不元器件pin脚爬锡不量，那就要看是印刷的锡膏量、高度是不是有问题。.也有可能是元器件pin脚氧化的问题。.3.但如果是PCB板厂出现...
而PCB的表面处理便是在焊盘表面和镀覆孔内涂（镀）覆一层物质，确保焊盘和镀覆孔不被氧化。这里的“表面”是指PCB上提供给电子元器件与PCB电路之间电气连接的连接点铜面，如焊盘或接触式连接点、电子元器件的插件孔等。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、焊膏质量没有问题的情况下，应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。.产生焊锡球的原因分析预防对策本身质量问题：含量高；黏度过低；触变性不好，氧化或污染，或印制板受潮造成严格来料检验...
发表服务