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《有关焊料的无铅化及可靠性问题的研究》【毕业设计论文】.doc,南京信息职业技术学院毕业设计论文作者学号系部机电学院专业表面贴装技术题目焊料的无铅化及可靠性问题指导教师韩满林评阅教师完成时间：2004年04月30日业设计(论文)中文摘要题目：焊料的无铅化及可靠性问题摘要...
半导体芯片封装之贴片键合概述作者：聂仁勇海太半导体(无锡)有限公司引言半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成的电子元器件的工艺。
引线框架镀锡层变色与可焊性的研究中文摘要中文摘要目前在半导体封装制程中，芯片通过芯片互连方法将其焊区与封装外引脚连接起来完成一级封装，经切筋成型后通过焊接工艺与基板（PCB板）连接。.在芯片与基板焊接前，为增加芯片外引脚与基板焊接...
电镀锡银凸块结构可靠性的研究.摘要本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。.针对客户提出的可靠性要求，选择凸块材料和生产工艺；设计凸块结构，并对该结构作可靠性验证，最后提出优化措施，论证进一步改进的方向。.对于...
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
上海大学硕士毕业论文另一个问题，集成电路制造中采用反装片工艺时，要进行多次焊接，钎焊料将会经历多次熔化结晶过程，钎焊料多次重熔加速了焊料中锡与覆镀金属片问金属问化合物生长，降低焊接质量，选用合适钎焊料成了集成电路制造中采用反装片工
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（TaiyoY…
功率器件封装详解.ppt,功率器件封装工艺流程主要内容主要内容介绍一、功率器件后封装工艺流程二、产品参数一致性和可靠性的保证三、产品性价比四、今后的发展功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——划片功率器件后封装工艺流程——粘片我公司粘片的特点1、自动粘片...
MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成--优秀毕业论文结构,设计,工艺,MEMS,晶圆级封装,晶圆级,和晶圆,封装工艺,封装结构,晶圆封装
红外炉——深颜色吸热多，黑色比白色约高30~40，PCB上温差大。.为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。.焊膏质量问题——金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏不使用劣质...
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电镀锡银凸块结构可靠性的研究.摘要本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。.针对客户提出的可靠性要求，选择凸块材料和生产工艺；设计凸块结构，并对该结构作可靠性验证，最后提出优化措施，论证进一步改进的方向。.对于...
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
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