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论文：焊点缺陷检测算法研究是少有人走的路中一篇关于焊点检测的文章，欢迎您阅读和评论,少有人走的路摘要当前我国信息科技的发展，产业界自动化生产水平越来越高。具体在电子
汽车生产中点焊机器人焊接研究毕业论文论文,汽车,探讨,毕业论文,机器人,汽车焊接,机器人点焊,汽车制造中...一部轿车的制造完成大致需要4000到6000个点焊焊点，而这些焊点大部分是由点焊机器人来完成的，可见在汽车生产中点焊机器人是...
硕士学位论文基于ANSYS的BGA焊点应力应变分析与损伤模式的研究STUDYSTRESS-STRAINANALYSISBGASOLDERJOINTSDAMAGEMODEBASED哈尔滨工业大学2011国内图书分类号：TG405学校代号：10213国际图书分类号：621.791...
【毕业论文】汽车车身点焊焊接缺陷控制研究论文.doc,重庆科技学院毕业设计（论文）题目汽车车身点焊焊接缺陷控制研究院（系）冶金与材料工程学院专业班级学生姓名学号200指导教师职称讲师评阅教师职称2012年6月8日注意事项设计（论文）的内容包括：1）封面（按教务处制定...
本论文介绍了两种针对PCB焊点缺陷的基于计算机视觉的检测方法，第一种虽然速度较快，但是对整幅图像进行处理，由于工业环境等原因并不能保证准确提取出焊点，并且由于是通过焊点绝对面积来判断焊点缺陷类型，会受到摄像机位置的影响，这导致不得不...
毕业设计(论文)开题报告学生姓名指导教师姓名课题来源课题名称黄智丹关晓丹专业职称自拟课题电子信息工程副教授班级工作单位课题性质B12212北华航天工业学院应用研究BGA封装器件焊点缺陷检测的方法及实现一、科学意义和应用前景本课题通过对BGA封装器件焊点图像进行X射…
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.pdf,-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学，成都610054)Grid摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用...
图3焊点检测界面焊点检测界面【参考文献】：期刊论文[1]霍尔速度传感器原理及算法介绍[J].何喜富.电子产品世界.2013(08)[2]图像感兴趣区域检测技术[J].王艳娟,陈晓红,黄晓欣.计算机与数字工程.2007(05)硕士论文[1]基于感兴趣区域的图像处理算法
电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响,粘接材料,CTBGA,可靠性,失效分析,有限元模拟。随着欧盟有害物质限制(RestrictionofHazardousSubstances,简称RoHS)指令和我国...
摘要随着人类科技的不断发展以及对电子的要求越来越高，电子产品朝着体积小,重量轻的方向发展，出现了很多不同的封装结构。晶圆级芯片封装（WLCSP）是现在最先进的封装形式之一，它就具有体积小、重量轻、成本低廉等优点。73980本文采用ANSYS有限元分析，对WLCSP无铅焊点热应…
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