发表服务
论文：焊点缺陷检测算法研究是少有人走的路中一篇关于焊点检测的文章，欢迎您阅读和评论,少有人走的路摘要当前我国信息科技的发展，产业界自动化生产水平越来越高。具体在电子
本文是计算机论文，本论文介绍了两种针对PCB焊点缺陷的基于计算机视觉的检测方法，第一种虽然速度较快，但是对整幅图像进行处理，由于工业环境等原因并不能保证准确提取出焊点。
基于图像表面视觉恢复技术的焊点质量检测方法研究-计算机应用技术专业论文.docx,ClassifiedIndex:TP391.4U.D.C:681...到了90年代的中末期，由Kim与Cho发表了一系列关于焊点检测方法的论文，其方法采用了改良式的结构光源（环形层次光源）[28]，并应用...
使用人工智能目标检测算法替代人力完成焊点的质量检测工作无疑是一种高效并且可行的方法。因此本文致力于研究一种基于深度学习目标算法的焊点质量检测方案,其应具有高效率、高准确率、低成本、使用方便、无须专门对工人进行培训等优势。
汽车白车身焊点质量超声波检测系统研究轿车,焊点,质量,超声波,检测系统,白车身,汽车车身,质量检测,焊点质量,超声波检测学校代号：10532学号：S1102W252密级：公开湖南大学工程硕士学位论文汽车白车身焊点质量超声波检测系统研究AutomotiveBody－－whiteSolderJointQualityUltrasonicDetectionSystemResearch...
基于机器视觉的白车身焊点智能定位及检测研究.王闯闯.【摘要】：传统的白车身焊点检测方式主要是采用便携式超声波探伤仪进行人工抽检,该方法存在检测效率低、覆盖率低、易受人为因素影响等问题,无法满足市场及消费者对汽车品质日益严苛的要求...
严格来料检验制度，严格进行首件焊后检验，每次更换元件后也要检验，发现端头问题及时更换元件。——焊盘被污染（有丝网、字符、阻焊膜或氧化等）严格来料检验制度，对已经好PCB——两个焊盘上的焊膏量不一致清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。
图1焊点分析图6焊接检验规范：6.1相邻焊点之间焊料连接在一起，形成桥连（图2）。.在不一样电位线路上，桥连不可接收；在相同电位线路上，可有条件接收连锡，对于贴片元件，同一铜箔间连锡高度应低于贴片元件本体高度。.a)侧面剖视图b）立体图图2...
关于BGA封装器件焊点缺陷X射线检测法的探讨南京英派克检测有限责任公司江苏南京210048摘要：制造者一般都是采用目视观察的方法，观察最外面一圈焊点的塌陷是否一致，再将芯片对着光线观…
毕业设计(论文)开题报告学生姓名指导教师姓名课题来源课题名称黄智丹关晓丹专业职称自拟课题电子信息工程副教授班级工作单位课题性质B12212北华航天工业学院应用研究BGA封装器件焊点缺陷检测的方法及实现一、科学意义和应用前景本课题通过对BGA封装器件焊点图像进行X射…
论文：焊点缺陷检测算法研究是少有人走的路中一篇关于焊点检测的文章，欢迎您阅读和评论,少有人走的路摘要当前我国信息科技的发展，产业界自动化生产水平越来越高。具体在电子
本文是计算机论文，本论文介绍了两种针对PCB焊点缺陷的基于计算机视觉的检测方法，第一种虽然速度较快，但是对整幅图像进行处理，由于工业环境等原因并不能保证准确提取出焊点。
基于图像表面视觉恢复技术的焊点质量检测方法研究-计算机应用技术专业论文.docx,ClassifiedIndex:TP391.4U.D.C:681...到了90年代的中末期，由Kim与Cho发表了一系列关于焊点检测方法的论文，其方法采用了改良式的结构光源（环形层次光源）[28]，并应用...
使用人工智能目标检测算法替代人力完成焊点的质量检测工作无疑是一种高效并且可行的方法。因此本文致力于研究一种基于深度学习目标算法的焊点质量检测方案,其应具有高效率、高准确率、低成本、使用方便、无须专门对工人进行培训等优势。
汽车白车身焊点质量超声波检测系统研究轿车,焊点,质量,超声波,检测系统,白车身,汽车车身,质量检测,焊点质量,超声波检测学校代号：10532学号：S1102W252密级：公开湖南大学工程硕士学位论文汽车白车身焊点质量超声波检测系统研究AutomotiveBody－－whiteSolderJointQualityUltrasonicDetectionSystemResearch...
基于机器视觉的白车身焊点智能定位及检测研究.王闯闯.【摘要】：传统的白车身焊点检测方式主要是采用便携式超声波探伤仪进行人工抽检,该方法存在检测效率低、覆盖率低、易受人为因素影响等问题,无法满足市场及消费者对汽车品质日益严苛的要求...
严格来料检验制度，严格进行首件焊后检验，每次更换元件后也要检验，发现端头问题及时更换元件。——焊盘被污染（有丝网、字符、阻焊膜或氧化等）严格来料检验制度，对已经好PCB——两个焊盘上的焊膏量不一致清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。
图1焊点分析图6焊接检验规范：6.1相邻焊点之间焊料连接在一起，形成桥连（图2）。.在不一样电位线路上，桥连不可接收；在相同电位线路上，可有条件接收连锡，对于贴片元件，同一铜箔间连锡高度应低于贴片元件本体高度。.a)侧面剖视图b）立体图图2...
关于BGA封装器件焊点缺陷X射线检测法的探讨南京英派克检测有限责任公司江苏南京210048摘要：制造者一般都是采用目视观察的方法，观察最外面一圈焊点的塌陷是否一致，再将芯片对着光线观…
毕业设计(论文)开题报告学生姓名指导教师姓名课题来源课题名称黄智丹关晓丹专业职称自拟课题电子信息工程副教授班级工作单位课题性质B12212北华航天工业学院应用研究BGA封装器件焊点缺陷检测的方法及实现一、科学意义和应用前景本课题通过对BGA封装器件焊点图像进行X射…
发表服务