步骤4二次切割:至少保持切割的部位与要分析的焊点有2mm的距离。3块基板,直插式元器件分别进行0°、120°、240°的方向切割,贴片元器件全部进行0°方向的切割,作用是最大程暴露焊盘的缺陷。
同时,焊点另一侧距离钢轨的实际扣板距离仅有25.0~70.0mm。这就容易造成焊点周边的实际面积较为狭小,进而导致这部分损伤不容易被常规的探伤技术和方法所发现。三、超声波探伤技术方法分析
同济大学硕士学位论文半导体封装铝线焊点根部裂纹分析与改进姓名:朱正宇申请学位级别:硕士专业:机械制造及其自动化指导教师:林建平;郁文20060301摘要摘要在实际的半导体封装生产过程中,特别是关键工艺内互联的过程中,由于参数未经过优化,容易产生焊点的根部焊断裂或者是...
由于互连焊点为微电子封装提供了关键的机械支撑和电气互连,同时,微电子封装失效大部分是由焊点的失效引起的。.所以,对于微电子封装可靠性的研究主要是分析焊点的失效性。.目前,这方面大多侧重于由于温度引起的热疲劳失效,而对振动下的热振耦合...
NiPdAu预镀框架铜线键合其焊点形成机理以及界面结合机制是深入研究焊点可靠性问题的基础。.从焊点截面微观组织形貌看来,第二键合点可靠性低是因为铜丝硬度II较高,键合过程中的变形又造成了第二焊点根部严重的硬化。.铜丝和预镀框架表面的结合...
波峰焊接及其缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业题目波峰焊接及其缺陷分析指导教师评阅教师完成时间:毕业设计(论文)中文摘要题目:波峰焊接及其缺陷分析摘要:波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦...
结果表明,“凸起”产生的原因可能是由于电极与工件之间的接触电阻不均,电极出现损伤,焊点比较小,热量集中且不易散去等造成的。在相同的焊接工艺参数下,对纯铜片和镀锡铜片进行电阻点焊实验,对焊点的表面形貌及拉剪力进行对比。
车身点焊焊接工艺的关键技术研究毕业论文.起讫日期:2014-02-28~2014-05-20随着我国汽车工业的急速发展,点焊作为焊接技术的重要分支已经成为汽车车身装配的主要连接方法。.本文主要阐述了车身点焊工艺的关键技术,论述了车身在不同材料下点焊工艺的关键...
基于单片机的八路抢答器的设计(C语言版)_毕业论文.doc,毕业论文基于单片机的8路抢答器专业院系:信息工程系班级名称:计算机硬件与外设湖南铁道职业技术学院信息工程系2012届毕业设计任务书专业:硬件与外设班级:硬件091填表日期:2011年...
微电子学与固体电子学硕士毕业论文.说那些花里花哨的没啥用,只说最实际的,那就是论文中最重要的是什么?.其实就是题目和提纲,一般来说也就是题目中的研究对象和提纲中的研究内容是主要看的。.选定题目后,就要拟定大致的提纲,剩下的东西只是往...
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同时,焊点另一侧距离钢轨的实际扣板距离仅有25.0~70.0mm。这就容易造成焊点周边的实际面积较为狭小,进而导致这部分损伤不容易被常规的探伤技术和方法所发现。三、超声波探伤技术方法分析
同济大学硕士学位论文半导体封装铝线焊点根部裂纹分析与改进姓名:朱正宇申请学位级别:硕士专业:机械制造及其自动化指导教师:林建平;郁文20060301摘要摘要在实际的半导体封装生产过程中,特别是关键工艺内互联的过程中,由于参数未经过优化,容易产生焊点的根部焊断裂或者是...
由于互连焊点为微电子封装提供了关键的机械支撑和电气互连,同时,微电子封装失效大部分是由焊点的失效引起的。.所以,对于微电子封装可靠性的研究主要是分析焊点的失效性。.目前,这方面大多侧重于由于温度引起的热疲劳失效,而对振动下的热振耦合...
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