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论文《SiN、SiBCN和SiOCN侧墙电介质的时间依赖介质击穿》全面比较了在晶体管电触点间隙中用作绝缘体的多种材料。这些侧墙电介质是芯片中最薄的绝缘体——在22纳米芯片中的测试厚度为10纳米，在7纳米芯片中约为6纳米。
光芯片国产现状：高端芯片仍有差距，高速芯片国产率亟待提升，芯片产业链薄弱环节需逐步解决高速芯片国产化率亟待提升。。当前我国芯片进口依赖度高，尤其是高端光模块领域。在25G及以上速在率的光电芯片上，我国芯片国产化率在5%以下。
芯片，是所有电子设备的核心所在（上到超级计算机，中到工业控制系统，下到手机电脑平板等）。因此，芯片国产化势在必行！那么，我国的芯片国产化进度现在如何呢？本文主要介绍CPU芯片的国产化情况。目前CPU芯片主流架构有ARM和X86，各占
科普：图说芯片技术60多年的发展史.前言：集成电路(芯片)技术自1958年诞生以来，已有63年的发展历史。.在今天的信息化社会中，芯片无疑是最重要的基础支撑。.近年来，芯片核心技术已成为美国维护科技霸权，围堵打压他国的利器。.人们都想知道，芯片...
国产芯片起步较晚，主要有龙芯、鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、申威等几个制造商，各研发单位和指令集架构如下所示：.CPU厂家.龙芯的MIPS架构和神威ALPHA自主程度较高，ARM和X86都有商业成份在里面，ARM是英国的一家上市公司，目前国内厂商获得是V8的授权...
集成电路的主要生产环节集成电路的测试完整贯穿了集成电路三大生产过程，主要包括：1）芯片设计中的设计验证；2）晶圆制造中的晶圆检测；3）封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是…
光刻机，是芯片制造的最最核心设备，技术难度极高。全球市场，日本荷兰占据90%以上份额，最高级EUV技术，则只有荷兰ASML掌握。为啥光刻机这么难搞？为什么说光刻机是人类智慧的结晶？中国又应该怎么办？本期主要资料来源：IEEE论文...
国产嵌入式操作系统发展思考.嵌入式操作系统历史悠久、门类繁多、用途广泛，不仅包括嵌入式实时多任务操作者系统（RTOS）、开源的Linux、机器人和路由器操作系统，还包括新型的物联网操作系统，以及边缘计算操作系统平台。.笔者认为，只要是国人开发...
从前面的技术发展过程可以看出，石墨烯单晶晶圆很早就出来了，欣见已经具备小批量生产（其实石墨烯晶体管部分我们也已经具备小批量生产的规模），但这只是第一步而已，从晶圆到芯片还有很长的路要走。.目前业界所谓的6"、8"晶圆其实就是...
芯片变局！瑞芯微与大华股份联合发布新一代NVR产品，助力安防后端市场智能化升级MCU出货累计超8亿！这家国产芯深度剖析通用MCU发展新风向突发火灾！台积电南科再生水厂能否如期供水？芯片测试：一个萌发中的“隐形赛道”重磅发布！
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