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本论文的工作内容包括以下几个方面:(1)阐述了光学玻璃零件的抛光机理,根据水射流的理论基础,结合弹性发射技术和磨料水射流抛光技术的机理研究分析了弹性射流抛光的材料去除机理,分析了抛光过程中会对效果产生影响的几个主要工艺参数。
磁流变抛光不仅可以确定性地对光学元件的面形进行修正,而且还可以获得较高的抛光效率和纳米级的表面粗糙度。.本文针对光学玻璃抛光,开展了磁流变抛光技术研究,主要做了以下几个方面的研究工作。.(1)建立了磁流变抛光材料去除数学模型及基于矩阵...
四、光学玻璃磨削机理研究。.(1)以微纳米划擦过程中光学玻璃材料去除机理研究为基础,考虑磨削过程中磨粒与工件之间的相对运动关系,提出光学玻璃磨削存在四种不同的磨削模式,即脆性模式、脆塑混合模式、准塑性模式和纯塑性模式,并建立了相应的磨削...
光学玻璃粗磨精磨抛光培训教材.抛光讲授：郎贤礼单位：仪器科学与光电工程学院(HFUT)LOGOhfutof@126仪器科学与光电工程学院20092.3抛光概述光学零件的抛光是获得光学表面的最主要工序。.其目的：一是去除精磨的破坏层，达到规定的表面质量要求；二...
4在我们的SPIE会议论文集内的另一篇论文中提供了爱特蒙特光学浸没抛光流程发展的完整详细信息。爱特蒙特光学的超精密抛光光学元件爱特蒙特光学展示出在熔融石英制造的平面和球面光学元件上可以重复实现亚埃级的超精密抛光表面。
过程中无摩擦热和工具磨损，标准平面不会变化，因此，可重复获得精密的工件表面。该方法主要用于半导体基片和各种功能陶瓷材料及光学玻璃平晶的抛光，可同时进行多片。用这种方法3”直径硅片可获得0.3μm的平面度和Ra1nm的表面粗糙度。
本文针对以上K9光学玻璃过程中存在的不足,提出采用化学机械磨削(ChemicalMechanicalGrinding,CMG)方法K9光学玻璃,用磨削方式得到高质量的抛光表面。本文根据K9光学玻璃的材料特性,了不同组分配比的Ce02型、MgO型和Fe203型CMG磨具。
1．2稀土抛光粉应用领域的变化表1稀土抛光粉应用领域变化情况表历史时期稀土抛光粉的主要应用领域20世纪30－40年代精密光学器件及军工产品20世纪50年代．2005年CRT电视机玻壳、光学器件及玻璃眼镜片228第四届中国包头
目前，光学抛光的最高水平为：Rms<0.05nm,平面度<0.01λ。1.2CMP作用机制区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度...
本论文在大量增减材激光基础研究的基础上，采用透明玻璃来解决光子学器件封装领域的重大挑战。在激光工艺层面上，利用飞秒激光相互作用对玻璃晶片内部进行全尺寸三维结构设计，以确定光学电路，并引导激光选择性地沿着轨迹刻蚀。
本论文的工作内容包括以下几个方面:(1)阐述了光学玻璃零件的抛光机理,根据水射流的理论基础,结合弹性发射技术和磨料水射流抛光技术的机理研究分析了弹性射流抛光的材料去除机理,分析了抛光过程中会对效果产生影响的几个主要工艺参数。
磁流变抛光不仅可以确定性地对光学元件的面形进行修正,而且还可以获得较高的抛光效率和纳米级的表面粗糙度。.本文针对光学玻璃抛光,开展了磁流变抛光技术研究,主要做了以下几个方面的研究工作。.(1)建立了磁流变抛光材料去除数学模型及基于矩阵...
四、光学玻璃磨削机理研究。.(1)以微纳米划擦过程中光学玻璃材料去除机理研究为基础,考虑磨削过程中磨粒与工件之间的相对运动关系,提出光学玻璃磨削存在四种不同的磨削模式,即脆性模式、脆塑混合模式、准塑性模式和纯塑性模式,并建立了相应的磨削...
光学玻璃粗磨精磨抛光培训教材.抛光讲授：郎贤礼单位：仪器科学与光电工程学院(HFUT)LOGOhfutof@126仪器科学与光电工程学院20092.3抛光概述光学零件的抛光是获得光学表面的最主要工序。.其目的：一是去除精磨的破坏层，达到规定的表面质量要求；二...
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过程中无摩擦热和工具磨损，标准平面不会变化，因此，可重复获得精密的工件表面。该方法主要用于半导体基片和各种功能陶瓷材料及光学玻璃平晶的抛光，可同时进行多片。用这种方法3”直径硅片可获得0.3μm的平面度和Ra1nm的表面粗糙度。
本文针对以上K9光学玻璃过程中存在的不足,提出采用化学机械磨削(ChemicalMechanicalGrinding,CMG)方法K9光学玻璃,用磨削方式得到高质量的抛光表面。本文根据K9光学玻璃的材料特性,了不同组分配比的Ce02型、MgO型和Fe203型CMG磨具。
1．2稀土抛光粉应用领域的变化表1稀土抛光粉应用领域变化情况表历史时期稀土抛光粉的主要应用领域20世纪30－40年代精密光学器件及军工产品20世纪50年代．2005年CRT电视机玻壳、光学器件及玻璃眼镜片228第四届中国包头
目前，光学抛光的最高水平为：Rms<0.05nm,平面度<0.01λ。1.2CMP作用机制区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度...
本论文在大量增减材激光基础研究的基础上，采用透明玻璃来解决光子学器件封装领域的重大挑战。在激光工艺层面上，利用飞秒激光相互作用对玻璃晶片内部进行全尺寸三维结构设计，以确定光学电路，并引导激光选择性地沿着轨迹刻蚀。
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