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消光比的定义及测试方法.doc,消光比的定义及测试方法更多文档请点击：/wx7608160温馨家园消光比的定义及测试方法前几天收到一个客户的邮件，语气中带有几分抱怨，客户是某公司10G光模块的研发部门，内容大概说他们在其生产中心已经经过测试合格的模块拿到另一个城市的研发测试中心，却...
保持收发器的平均光功率和消光比.doc.保持收发器的平均光功率和消光比2007年1021:42光波通信者：GrainLyon由于光模块尺寸、面积的减小，再加上整个系统中模块间距更加接近，模块工作时的周边温度也升高了。.例如：小尺寸可插拔(SFF/SFP)光模块的采用，使得...
1/32激光器及其驱动器电路原理与光模块核心电路设计武汉电信器件有限公司模块开发部摘要：本文描述了激光器及其驱动、APC及消光比温度补偿电路原理与光模块核心电路设计技术，并简单介绍了半导体激光器的基本结构类型和各自应用特性，着重论述了激光器驱动电路、APC电路、消光比温度...
消光比消光比是用于衡量光模块质量的重要参数之一。它是指全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值，表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素：偏置电流（bias）与调制电流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。
本文中Intel做的MRM显然比较牛，详见他们2018年OFC的论文[1]，其结果是仅需要差分2.4Vpp的驱动电压，就可产生>5dB消光比，还能有50GHz的调制带宽。这和文章作者2015年ISSCC文章中的MRM相比，所需幅度降低近一半，带宽反而提升近一倍。
消光比消光比是用于衡量光模块质量的重要参数之一。它是指全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值，表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素：偏置电流（bias）与调制电流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。
（1）消光比消光比定义为眼图中“1”电平比“0”电平的值。根据不同的速率、不同的传输距离、不同的激光器类型，消光比要求不一样。一般的对于FP/DFB直调激光器要求消光比不小于8.2dB。EML电吸收激光器消光比不小于10dB。
光芯片是光模块的核心，占比光模块成本50%~70%光芯片是光模块的核心光器件芯片是应用于光通信的半导体，与传统电芯片主要应用硅材料不同，光器件芯片生产过程中将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，涉及成本更高的化合物如InP、GaAs等材料。
之后，。提出了一套光模块的测试方案，详细介绍了需要测试的仪器和步骤，对测试数据的分析，证明了该方案的可行性。同时，对于测试结果进行了展开，重点探讨了如何保持平均光功率和消光…
本文重点报告了消光比变化对光接收灵敏影响的测试结果。.选取了3个具有APD-TIA组件的10Gb/s光接收机模块、且按3种不同速率进行测试。.表1表明,随着消光比的增加,光接收灵敏度越来越好。.当消光比由5.0dB变到11.0dB时,光接收灵敏度减少2-5dBm;为了维持规定的...
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保持收发器的平均光功率和消光比.doc.保持收发器的平均光功率和消光比2007年1021:42光波通信者：GrainLyon由于光模块尺寸、面积的减小，再加上整个系统中模块间距更加接近，模块工作时的周边温度也升高了。.例如：小尺寸可插拔(SFF/SFP)光模块的采用，使得...
1/32激光器及其驱动器电路原理与光模块核心电路设计武汉电信器件有限公司模块开发部摘要：本文描述了激光器及其驱动、APC及消光比温度补偿电路原理与光模块核心电路设计技术，并简单介绍了半导体激光器的基本结构类型和各自应用特性，着重论述了激光器驱动电路、APC电路、消光比温度...
消光比消光比是用于衡量光模块质量的重要参数之一。它是指全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值，表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素：偏置电流（bias）与调制电流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。
本文中Intel做的MRM显然比较牛，详见他们2018年OFC的论文[1]，其结果是仅需要差分2.4Vpp的驱动电压，就可产生>5dB消光比，还能有50GHz的调制带宽。这和文章作者2015年ISSCC文章中的MRM相比，所需幅度降低近一半，带宽反而提升近一倍。
消光比消光比是用于衡量光模块质量的重要参数之一。它是指全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值，表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素：偏置电流（bias）与调制电流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。
（1）消光比消光比定义为眼图中“1”电平比“0”电平的值。根据不同的速率、不同的传输距离、不同的激光器类型，消光比要求不一样。一般的对于FP/DFB直调激光器要求消光比不小于8.2dB。EML电吸收激光器消光比不小于10dB。
光芯片是光模块的核心，占比光模块成本50%~70%光芯片是光模块的核心光器件芯片是应用于光通信的半导体，与传统电芯片主要应用硅材料不同，光器件芯片生产过程中将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中，涉及成本更高的化合物如InP、GaAs等材料。
之后，。提出了一套光模块的测试方案，详细介绍了需要测试的仪器和步骤，对测试数据的分析，证明了该方案的可行性。同时，对于测试结果进行了展开，重点探讨了如何保持平均光功率和消光…
本文重点报告了消光比变化对光接收灵敏影响的测试结果。.选取了3个具有APD-TIA组件的10Gb/s光接收机模块、且按3种不同速率进行测试。.表1表明,随着消光比的增加,光接收灵敏度越来越好。.当消光比由5.0dB变到11.0dB时,光接收灵敏度减少2-5dBm;为了维持规定的...
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