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另外，随着现在的电子元器件的精细化、电子元器件产量的增加、导线间距与元件体积的缩小，检测操作对人的要求越来越高，手动视觉检测已经变得越来越不可行。2．X光检查X光检查是利用X光的吸收率不同，需要检测部位，从而发现缺陷。
x射线检测技术的实践应用主要存在以下四个方面的不足之处：首先第一个方面，成本非常高，正是因为这一点导致x射线检测技术无法全面普及应用；第二个方面，x射线检测技术的仪器设备体型一般都比较大，这直接对检测工作的效率产生了一定程度上的影响；第三个方面，x射线检测技术无法有效...
X射线，俗称x-ray，具有穿透物体进行的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路…
通过比较X射线DR,普通断层CT技术,扫描声学显微镜的功能特点,分析了X射线三维CT技术的优势。通过对焊接空洞、微动开关失效案例以及不同封装形式器件的分析,研究了X射线三维CT技术在电子元器件失效分析领域的应用。同时...
X射线检测技术对复合材料检测的应用论文摘要：X射线检测技术，主要是利用X射线，对产品进行扫描检测，运用超声波反馈数值，能够准确反馈产品生产是否标准，该技术具有操作便捷、检查结果准确等…
本发明属于核电子学与探测技术领域，涉及一种用于元器件电离辐照的X射线辐照方法，主要用于电子元器件的电离总剂量辐射效应的辐照试验与测试。背景技术电离总剂量效应是辐射环境作用于电子元器件产生的累积辐射效应，可造成元器件的永久损伤，不同于单粒子效应，无法通过断电、系统...
论文:X光异物检测系统是一种根据X光在不同物质材料上的穿透能力（或者说不同物质具有对X光不同的吸收能力）的原理研制，通过图像处理方法检测物品中是否含有不同于产品本身物质材料的异物。这种检测设备目前在食品领域应用较多。
密封电子元器件多余物检测技术综述-第1期2017年2月机电元件V《，1．37NolI＂l＇l｝．20l...2002年，遥四火箭在研制过程中（2）密封之后的X射线检查；（3）马特拉检测法（上电测试功能）；（4不同方法的产生...
微焦点X射线管的射线通量低，图像噪声大；同时，封装元器件多为薄片芯片，X射线通过距离很短，出射的衰减率较小，形成的图像对比度低。因此，本文针对集成电路检测中的微焦点X射线图像展开滤波、增强方法研究，完成以下的工作：1.阐述了集成电路封装检测的X射线图像成像原理。
超声波检测技术在研究电子元器件可靠性的应用牛付林吴文章信息产业部电子第五研究所、广州市1501信息05分箱、niufulin日163．net摘要超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势本文从超声波检测技术的原理说起，分析了该技术在保证电子元器件质量，提高产品...
另外，随着现在的电子元器件的精细化、电子元器件产量的增加、导线间距与元件体积的缩小，检测操作对人的要求越来越高，手动视觉检测已经变得越来越不可行。2．X光检查X光检查是利用X光的吸收率不同，需要检测部位，从而发现缺陷。
x射线检测技术的实践应用主要存在以下四个方面的不足之处：首先第一个方面，成本非常高，正是因为这一点导致x射线检测技术无法全面普及应用；第二个方面，x射线检测技术的仪器设备体型一般都比较大，这直接对检测工作的效率产生了一定程度上的影响；第三个方面，x射线检测技术无法有效...
X射线，俗称x-ray，具有穿透物体进行的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路…
通过比较X射线DR,普通断层CT技术,扫描声学显微镜的功能特点,分析了X射线三维CT技术的优势。通过对焊接空洞、微动开关失效案例以及不同封装形式器件的分析,研究了X射线三维CT技术在电子元器件失效分析领域的应用。同时...
X射线检测技术对复合材料检测的应用论文摘要：X射线检测技术，主要是利用X射线，对产品进行扫描检测，运用超声波反馈数值，能够准确反馈产品生产是否标准，该技术具有操作便捷、检查结果准确等…
本发明属于核电子学与探测技术领域，涉及一种用于元器件电离辐照的X射线辐照方法，主要用于电子元器件的电离总剂量辐射效应的辐照试验与测试。背景技术电离总剂量效应是辐射环境作用于电子元器件产生的累积辐射效应，可造成元器件的永久损伤，不同于单粒子效应，无法通过断电、系统...
论文:X光异物检测系统是一种根据X光在不同物质材料上的穿透能力（或者说不同物质具有对X光不同的吸收能力）的原理研制，通过图像处理方法检测物品中是否含有不同于产品本身物质材料的异物。这种检测设备目前在食品领域应用较多。
密封电子元器件多余物检测技术综述-第1期2017年2月机电元件V《，1．37NolI＂l＇l｝．20l...2002年，遥四火箭在研制过程中（2）密封之后的X射线检查；（3）马特拉检测法（上电测试功能）；（4不同方法的产生...
微焦点X射线管的射线通量低，图像噪声大；同时，封装元器件多为薄片芯片，X射线通过距离很短，出射的衰减率较小，形成的图像对比度低。因此，本文针对集成电路检测中的微焦点X射线图像展开滤波、增强方法研究，完成以下的工作：1.阐述了集成电路封装检测的X射线图像成像原理。
超声波检测技术在研究电子元器件可靠性的应用牛付林吴文章信息产业部电子第五研究所、广州市1501信息05分箱、niufulin日163．net摘要超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势本文从超声波检测技术的原理说起，分析了该技术在保证电子元器件质量，提高产品...
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