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技术论文–贴片金锡共晶焊金锡共晶焊作者:SaschaLohse摘要:金锡(Au/Sn)共晶焊料是一种硬焊料合金，特别适用于要求较高的微电子和光电子应用。它们往往具有不同的形态，例如预镀、焊膏或焊料片...
Finetech是全球领先的亚微米贴片机及高端SMD返修设备制造商。.从研发到工业自动化生产，我们为您的每一阶段提供解决方案。.研发.我们的研发型贴片机时刻准备应对当下和将来的挑战。.它具有高度的柔性、高精度并且随时支持升级。.大规模生产.从研发...
半导体激光器封装工艺与设备.ppt,半导体激光器封装工艺与设备波长范围宽（400~1550nm）；体积小、寿命长、重量轻，便于集成；可直接进行高频电流调制；电光转换效率高（接近50%）。半导体激光器的优点与应用优点：应用：光纤通信...
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的
本文转自《电源研发精英圈》引言电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把...
提供MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:第1期张东梅等:MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究83可以选择的材料和工艺参数范围较大。本文结合微继电器封装的需要,介绍了一种采用低熔点共晶合金作为中间层的多金属层结构键合封装工艺。
4.焊膏印刷量不足，贴片机贴装时压力太小，焊膏厚度与其上的尺寸不匹配。防止措施：1.选用合格的元件；2.避免操作过程中的损伤；3.焊膏印刷均匀。五、smt回流焊后元件立碑（墓碑）墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。
MMIC单片混合集成电路工艺线报告.doc,单片混合集成电路工艺线微组装工艺流程该工艺适用于微波模块混合电路组装一般组装工艺流程外购芯片测试等离子清洗管芯贴片共晶环氧管芯剪切力测试等离子清洗引线键合楔压和球楔拉力测试返修等离子清洗气密性封帽可靠性测试关键设备及应用键合机与贴片...
透过大国工匠潘玉华，看懂预警机封装.潘玉华，中国电子科技集团公司第二十九研究所技师。.1995参作至今，二十多年如一日专注于微波集成制造的无线电装接手工焊接工作，坚守在国防事业无线电装接岗位，成为航天、弹载等多个重点项目焊接高级...
国外相关核心研究和技术成果主要集中在Cree、Lumileds、Osram等国外LED知名企业。Cree公司在大功率LED共晶焊设备研发方面处于领先地位，已经推出了共晶焊封装大功率LED系列产…
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3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的
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4.焊膏印刷量不足，贴片机贴装时压力太小，焊膏厚度与其上的尺寸不匹配。防止措施：1.选用合格的元件；2.避免操作过程中的损伤；3.焊膏印刷均匀。五、smt回流焊后元件立碑（墓碑）墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。
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