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研究结果对于实现硅片的高效率、低损伤具有重要的指导意义。.论文包含以下主要研究内容及结论:（1）开展了不同粒度的金刚石砂轮磨削试验,通过扫描电镜（SEM）、三维表面轮廓仪（ZYGO）及超景深显微镜等设备,分别对磨削硅片的表面形貌、表面粗糙度及...
摘要：光学玻璃的高精度、高效率磨削已经成为国家光学工业以及国家重大工程项目比如“神光Ⅲ”的重要发展方向。目前，光学玻璃的精密超精密磨削主要采用细磨粒金刚石砂轮（树脂基和金属基）进行，但是频繁的修整过程大大降低了效率。而大磨粒金刚石砂轮的耐磨损能力强，...
随着科学技术的快速发展，现代工程技术领域对机过程提出了的高效率、高精密、高智能等要求。磨削往往作为精密零部件制造过程的最终工序，承担着保证工件精度的任务[1-4]。在汽车、航空航天和仪器仪表等对精密零器件有较高要求的行业中应用
本文在深入分析硅片表面层损伤的研究现状及存在问题的基础上,对硅片自旋转磨削表面层损伤进行了研究.论文的主要研究工作有:(1)结合硅片表面层损伤形式,分析硅片表面层损伤的检测技术,通过大量试验确定硅片磨削表面层损伤检测技术...
武汉理工大学硕士学位论文高速随动数控曲轴磨削原理及若干关键技术研究姓名：杨宏武申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨光20070501摘要本论文针对曲轴类零件的现有磨削方法中存在的定位误差大、效率低、设备投资多、厂房投入大、调整时间长、表面质量难以...
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
—————课程论文题目：超精密技术在未来机械领域的发展前景学院：机械工程学院班级：姓名：学号：【摘要】超精密技术发展方向是：向高精度、高效率方向发展；向大型化、微型化方向发展；向检测一体化方向发展；机床向多...
(2)超精密磨削和研磨如高密度硬磁盘的涂层表面和大规模集成电路基片的。(3)超精密特种如大规模集成电路芯片上的图形是用电子束、离子束刻蚀的方法，线宽可达0.1Lm。如用扫描隧道电子显微镜(STM)，线宽可达2～5nm。3国内
磨削后,被表面留下大量极微细的磨削痕迹,残留高度极小,加上微刃的滑挤、摩擦、抛光作用,可获得高精度和低表面粗糙度的表面，当前超精密磨削能出圆度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度为Ra0.005μm的圆柱形零件。
3.吴云锋.陈洁.WUYunfeng.CHENJie精密超精密技术综述[期刊论文]-新技术新工艺2007(6)4.赵健.ZhaoJian综论超精密技术的发展[期刊论文]-机械研究与应用2008,21(5)5.李圣怡.戴一帆.LIShengyi.DAIYifan超精密技术的发展及对策[期刊论文6.
研究结果对于实现硅片的高效率、低损伤具有重要的指导意义。.论文包含以下主要研究内容及结论:（1）开展了不同粒度的金刚石砂轮磨削试验,通过扫描电镜（SEM）、三维表面轮廓仪（ZYGO）及超景深显微镜等设备,分别对磨削硅片的表面形貌、表面粗糙度及...
摘要：光学玻璃的高精度、高效率磨削已经成为国家光学工业以及国家重大工程项目比如“神光Ⅲ”的重要发展方向。目前，光学玻璃的精密超精密磨削主要采用细磨粒金刚石砂轮（树脂基和金属基）进行，但是频繁的修整过程大大降低了效率。而大磨粒金刚石砂轮的耐磨损能力强，...
随着科学技术的快速发展，现代工程技术领域对机过程提出了的高效率、高精密、高智能等要求。磨削往往作为精密零部件制造过程的最终工序，承担着保证工件精度的任务[1-4]。在汽车、航空航天和仪器仪表等对精密零器件有较高要求的行业中应用
本文在深入分析硅片表面层损伤的研究现状及存在问题的基础上,对硅片自旋转磨削表面层损伤进行了研究.论文的主要研究工作有:(1)结合硅片表面层损伤形式,分析硅片表面层损伤的检测技术,通过大量试验确定硅片磨削表面层损伤检测技术...
武汉理工大学硕士学位论文高速随动数控曲轴磨削原理及若干关键技术研究姓名：杨宏武申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨光20070501摘要本论文针对曲轴类零件的现有磨削方法中存在的定位误差大、效率低、设备投资多、厂房投入大、调整时间长、表面质量难以...
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
—————课程论文题目：超精密技术在未来机械领域的发展前景学院：机械工程学院班级：姓名：学号：【摘要】超精密技术发展方向是：向高精度、高效率方向发展；向大型化、微型化方向发展；向检测一体化方向发展；机床向多...
(2)超精密磨削和研磨如高密度硬磁盘的涂层表面和大规模集成电路基片的。(3)超精密特种如大规模集成电路芯片上的图形是用电子束、离子束刻蚀的方法，线宽可达0.1Lm。如用扫描隧道电子显微镜(STM)，线宽可达2～5nm。3国内
磨削后,被表面留下大量极微细的磨削痕迹,残留高度极小,加上微刃的滑挤、摩擦、抛光作用,可获得高精度和低表面粗糙度的表面，当前超精密磨削能出圆度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度为Ra0.005μm的圆柱形零件。
3.吴云锋.陈洁.WUYunfeng.CHENJie精密超精密技术综述[期刊论文]-新技术新工艺2007(6)4.赵健.ZhaoJian综论超精密技术的发展[期刊论文]-机械研究与应用2008,21(5)5.李圣怡.戴一帆.LIShengyi.DAIYifan超精密技术的发展及对策[期刊论文6.
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