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ULSI互连布线国内外发展现状及未来趋势摘要：采用理论分析的方法讲述了ULSI互连布线的国内外发展现状以及未来发展趋势，以及ULSI互连布线所遇到的问题，以及在材料方面的解决方法，包括互连布线从Al到Cu的发展，并对Low介质与Cu连线...
ULSI互连布线国内外发展现状及未来趋势论文.docx,ULSI互连布线国内外发展现状及未来趋势摘要：采用理论分析的方法讲述了ULSI互连布线的国内外发展现状以及未来发展趋势，以及ULSI互连布线所遇到的问题，以及在材料方面的解决方法，包括互连布线从Al到Cu的发展，并对Low-K介质与Cu连线…
复旦大学硕士学位论文抗反射介质膜在深亚微米ULSI的研究和优化姓名：李晗玲申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：郑国祥;刘艳平20070930论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
硅研磨片超声波清洗技术的研究檀柏梅.刘玉岭.李薇薇.张楷亮ULSI硅衬底片清洗技术的分析研究[期刊论文]-洗净技术2003(2)2.张慧.成立.韩庆福.严雪萍.刘德林.徐志春.李俊.ZHANGHui....微电子工艺中硅衬底的清洗技术通过分析微电子技术的发展要求,指出今后硅片清洗工艺...,主要研究超大规模集成电路...
ULSI中铜互连线可靠性的研究-本论文研究了ULSI中铜互连的可靠性问题。在铜互连可靠性的几个主要问题中，重点针对互连中的电迁徙和应力迁徙进行了探讨。通过电徙动试验，研究比较了不同宽度的铜互连线的抗电迁徙能力，计算了...
ULSI中铜互连及其可靠性的研究与进展.随着集成电路向高集成度、高可靠性方向的发展,铜互连工艺的可靠性问题逐渐显得重要.分析和比较了铜互连关键工艺,叙述了对铜互连损耗和铜通孔损耗的研究进展,对铜互连基本可靠性单元进行了讨论,指出现在仍然存在的...
基于DSP算法的正向设计方法学概论论文.摘要：基于DSP算法的正向设计方法学为系统芯片设计师提供重要的学术素养。.本文结合图表概论正向设计方法学中的数学变换思想，一是DSP算法变换，二是相应的ULSI架构变换。.研究结论是作为技术核心的DSP—ULSI最佳...
随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。...2018-05-15求一篇相关的论文，急用，谢谢2010-06-16求一篇电路论文！！2010-10-07哭求一篇3000字安全用电论文？？谢...
【摘要】：本论文研究了ULSI中铜互连的可靠性问题。在铜互连可靠性的几个主要问题中，重点针对互连中的电迁徙和应力迁徙进行了探讨。通过电徙动试验，研究比较了不同宽度的铜互连线的抗电迁徙能力，计算了其中值寿命和激活能，探讨了其失效机理，并与铝互连线进行了比较。
本论文主要研究了超大规模集成电路铜互连中电迁移的可靠性问题。.通过对电迁移基本原理以及物理机制的研究,得出了改善电迁移可靠性的几个方向。.通过对铜互连相关的沟槽和通孔的刻蚀、扩散阻挡层和籽晶层的沉积、铜的电镀和平坦化等关键工艺的...
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本论文主要研究了超大规模集成电路铜互连中电迁移的可靠性问题。.通过对电迁移基本原理以及物理机制的研究,得出了改善电迁移可靠性的几个方向。.通过对铜互连相关的沟槽和通孔的刻蚀、扩散阻挡层和籽晶层的沉积、铜的电镀和平坦化等关键工艺的...
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