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高导热系数陶瓷填充PTFE基复合基板与性能研究.【摘要】：聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板具有优良的高频低损耗特性、稳定的介电常数、超低的吸水率、耐腐蚀等特点,是5G通讯领域中的关键材料之一,在功率放大器、基站天线等应用广泛。.其中陶瓷填充PTFE...
高频陶瓷pcb需要很好的导电性,主营应用于高频通讯行业。随着微电子信息技术的迅猛发展,电子元件小型化、高度集成化及模块化的需求愈来愈迫切。然而,半导体器件仅仅是电子元器件的一部分（主动元件,有源器件）,另一部分用量巨大、种类繁多、功能各异的元器件是无源元件（被动元件,主要是...
氧化铝陶瓷基片材质和工艺的研究材料是人类可以利用的物质，一般是指固体。而材料学是研究材料的或工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工..
2.3陶瓷基板制作成本有望下降随着高端器件国产化加速，SAW滤波器等滤波器件的国产化正成为市场导向，陶瓷基板产业也随之快速升温。仍2015年上半年起，全国各地陆续収布多个陶瓷基板产业化的招商引资项目，迚入2016年以来，此趋势也有愈演愈烈之
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramic，LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案LTCC是…
陶瓷基板应用行业前景以及行业发展陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片，还是在汽车电子等领域发展需要增加，今天小编就来分享一些陶瓷基板的应用行业清洁和行业发展情况。陶瓷基板应用行业具体有哪些？
摘要:在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方有显著优势,对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用。
氧化铝陶瓷基板因具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度等优点，常用作晶体振荡器、可控硅等高频高功率电子元器件的介电导热基板及大功率LED灯的芯片封装基板和…
5G毫米波通信刚需：低介电常数微波介质陶瓷_粉体资讯_粉体圈.毫米波是今年如火如荼的话题之一，原因在于毫米波使5G技术成为了可能。.毫米波本质上就是一种高频电磁波，它是波长1-10毫米的电磁波，通常来说指的是频率在30GHz-300GHz之间的电磁波，是5G通讯中...
5G线路板高频高速材料介绍.覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。.覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板(PCB...
高导热系数陶瓷填充PTFE基复合基板与性能研究.【摘要】：聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板具有优良的高频低损耗特性、稳定的介电常数、超低的吸水率、耐腐蚀等特点,是5G通讯领域中的关键材料之一,在功率放大器、基站天线等应用广泛。.其中陶瓷填充PTFE...
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低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramic，LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案LTCC是…
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摘要:在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方有显著优势,对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用。
氧化铝陶瓷基板因具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度等优点，常用作晶体振荡器、可控硅等高频高功率电子元器件的介电导热基板及大功率LED灯的芯片封装基板和…
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