发表服务
焊接密集芯片是一件令人头痛的事情，例如LQFP封装，有64个引脚，市面上的LQFP64，一般相邻引脚的间距是多少？0.5mm和0.8mm。而我们这次的合泰芯片HT66F70的相邻引脚更是厉害，0.4mm。全淘宝就他0.4mm，密到没朋友。机器焊接当然没问题，问题是我们手工焊接怎么做？
本论文将以某一款MCM封装为例，介绍了：1，有铅器件在无铅sw工艺和塑封时出现的问题；2，如何实现～种特殊的低温回流焊接；3，MCM封装体包含的封装器件在塑封工艺中出现的芯片碎裂现象的解决方法；1．1芯片封装的作用和内容芯片封装
集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：1025220103025218指导教师姓名：2012年11现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连技术作为现代电子系统能否成功的关键技术支撑之一，也自然而然的随着电…
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太…
1手弧焊手弧焊是各种电弧焊方法中发展最早、目前仍然应用最广的一种焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊条作电极和填充金属，电弧是在焊条的端部和被焊工件表面之间燃烧。涂料在电弧热作用下一方面可以产生气体以保护电弧
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
说说我早些年从代工厂手工贴片那里“偷师”后自我实践、结合YTB上高人视频的体会：首先一条是要省力、快捷的焊接高密度引脚，助焊膏是必不可少的，注意，是助焊膏（常温粘稠状）而不是助焊液（常温液态），1.
一般全部法二次搪锡处理,该方法同样通用连接器锡杯的去金处理。手工搪锡法,建议使用补温速度快的恒温烙铁,以保证足够温度稳定度。1)为保证搪锡的度量和器件的安全,搪锡工艺应采用手工焊接工艺参数，并结合元器件生产厂家提供的元器件温度指标。
国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管，大约是一间半的…
焊接密集芯片是一件令人头痛的事情，例如LQFP封装，有64个引脚，市面上的LQFP64，一般相邻引脚的间距是多少？0.5mm和0.8mm。而我们这次的合泰芯片HT66F70的相邻引脚更是厉害，0.4mm。全淘宝就他0.4mm，密到没朋友。机器焊接当然没问题，问题是我们手工焊接怎么做？
本论文将以某一款MCM封装为例，介绍了：1，有铅器件在无铅sw工艺和塑封时出现的问题；2，如何实现～种特殊的低温回流焊接；3，MCM封装体包含的封装器件在塑封工艺中出现的芯片碎裂现象的解决方法；1．1芯片封装的作用和内容芯片封装
集成电路封装芯片互连技术研究作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：1025220103025218指导教师姓名：2012年11现代电子的高度先进性决定着现代科技的发展水平，而电子封装与互连技术作为现代电子系统能否成功的关键技术支撑之一，也自然而然的随着电…
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太…
1手弧焊手弧焊是各种电弧焊方法中发展最早、目前仍然应用最广的一种焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊条作电极和填充金属，电弧是在焊条的端部和被焊工件表面之间燃烧。涂料在电弧热作用下一方面可以产生气体以保护电弧
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
说说我早些年从代工厂手工贴片那里“偷师”后自我实践、结合YTB上高人视频的体会：首先一条是要省力、快捷的焊接高密度引脚，助焊膏是必不可少的，注意，是助焊膏（常温粘稠状）而不是助焊液（常温液态），1.
一般全部法二次搪锡处理,该方法同样通用连接器锡杯的去金处理。手工搪锡法,建议使用补温速度快的恒温烙铁,以保证足够温度稳定度。1)为保证搪锡的度量和器件的安全,搪锡工艺应采用手工焊接工艺参数，并结合元器件生产厂家提供的元器件温度指标。
国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管，大约是一间半的…
发表服务