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高硅铝硅合金的变质及性能研究重庆大学硕士学位论文学生姓名：陈俊桃指导教师：李华基业：材料工程学科门类：工一一年四月StudyAl-SiAlloysHighSiliconLevelsThesisSubmittedChongqingUniversityPartialFulfillmentChenjuntaoSupervised...
高硅铝合金连接性能的试验研究.高硅铝合金具有质轻、热导率高、膨胀系数低等优点，是正在研发的新一代结构材料，因此，开展高硅铝合金的连接性能研究具有十分重要的意义。.本文概述高硅铝合金的性能特点和用途，分析了其在焊接中可能存在的问题...
针对高硅铸铝件在组成、组织与性能上的特点,研究了8种高硅铝合金镀前浸锌液,用白度颜色测定仪对浸锌后的表面明度进行了定量的研究,用扫描电镜(SEM)观察了这8种不同的浸锌液浸锌后试片的表面浸锌膜的微观形貌,同时用5种方法定性测定了浸锌后镀镍层与试片的结合力,从中选出了能获得良好...
基于NOA-co策略，团队发现多种高效高硅Y的有机模板剂。相关论文发表于AdvancedMaterials，第一作者为朱大丽、王林英。图1.NOA-co策略示意图NOA-co策略的高硅Y沸石的粒径尺寸为100-250nm，具有丰富的外比表面积、优异的热/水热...
（高分子化学与物理专业论文）有机硅树脂的与改性研究改性,专业,论文,研究,论文研究,有机硅树脂,论文的研究,硅树脂,有机硅改性,树脂的
中国在硅基芯片上的落后态势，有可能在未来的碳基芯片上得以改观。2020年5月22日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》论文…
导读：硅与炭材料的复合方式是硅基材料能否在锂离子电池中实际应用的关键问题。本文通过构建硅与炭材料之间的共价键，大幅提高了复合电极的容量和倍率性能。该研究为硅基电池的改进和批量生产带来了巨大的希望。
无机非金属材料工程导论论文论文,材料,工程,工程导论,材料工程,材料...刀具与硬质合金YG6的对比试验将未经热处理的含硅量24%高硅共晶铸造铝硅圆棒固定在车床上,分别用金刚石薄膜涂层刀片和未涂层的硬质合金(YG6)刀片进行切削...
最近，IBM半导体和技术研究人员发表了5篇论文，与下一代芯片开发有关。.IBM半导体和技术研究人员在近日举行的IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上发表了5篇论文，这些论文与下一代芯片开发方面的技术和材料进步有关。.为了推动企业大规…
随着信息技术的发展，摩尔定律屡屡被传即将失效，因为现有的电互连难以满足高传输容量、低功耗、高密度的信息互连。用光学链路替代芯片间电学信息互连是一种必然趋势。如今，硅基光电子学的几乎所有光电子器件都…
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针对高硅铸铝件在组成、组织与性能上的特点,研究了8种高硅铝合金镀前浸锌液,用白度颜色测定仪对浸锌后的表面明度进行了定量的研究,用扫描电镜(SEM)观察了这8种不同的浸锌液浸锌后试片的表面浸锌膜的微观形貌,同时用5种方法定性测定了浸锌后镀镍层与试片的结合力,从中选出了能获得良好...
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最近，IBM半导体和技术研究人员发表了5篇论文，与下一代芯片开发有关。.IBM半导体和技术研究人员在近日举行的IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上发表了5篇论文，这些论文与下一代芯片开发方面的技术和材料进步有关。.为了推动企业大规…
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