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铝基碳化硅复合材料tr组件封装壳体技术研究,angularjs组件封装,js组件封装,javascript封装组件,asp.net组件封装,easyui组件封装,js封装公用组件,前端组件封装,dll封装成com组件,原生js组件封装
（机械工程专业论文）星载tr组件结构技术研究论文,组件,技术,机械工程,专业机械,技术研究,工程机械,tr组件,机械论文豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档…
电子科技大学硕士学位论文X波段TR组件的小型化设计与研究姓名：龙博申请学位级别：硕士专业：电路与系统指导教师：田忠20100601摘要摘要有源相控阵雷达技术是当今雷达的主流技术。.随着科技的不断发展，我们对其核心部件——－TR组件在体积、电...
文章编号:1001-893X(2011)02-0001-06毫米波有源相控阵TR组件集成技术中国西南电子技术研究所,成都610036)通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米波有源相控阵TR组件的关键技并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的...
X波段TR组件的小型化设计与研究.龙博.【摘要】：有源相控阵雷达技术是当今雷达的主流技术。.随着科技的不断发展,我们对其核心部件——TR组件在体积、电性能及可靠性方面提出了更高的要求。.采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,能显著减小TR组件体积,同时保证...
05一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案（中国西南电子技术研究所，成都610036）要：提出了一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案，采用多层电路技术、内层带状线功分器、优化脊波导口径、同型端口集中分布等手段大幅提高集成度，采用高可靠性小截面脊波导实现模块间高性能垂直互联。
曹磊;;T/R组件中低相位失真功率放大器研究[A];2007年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2007年10糜勇;孙费梅;;机载有源相控阵天线冷却技术研究[A];2005年机械电子学学术会议论文集[C];2005年
采用ANSYS等软件对天线的系统体系构架、总体性能评估、共形承载天线罩、天线阵面、瓦式TR组件以及系统热设计进行分析并进行实物和测试。结果表明,该天线的等效全向辐射功率(EIRP)为23.6dBw,噪声为3.57dB,测试值与设计值吻合很好。
／／TR前端的组成如图1相位锁采用串联E面T型接头功率分配器｜。蛄构紧凑，便于。定的x漉段信号经四倍频产生K波段信号然后由FT且E平衡混频器和前置中频放大器组合在一个腔体内构MMIC放大器放大后分成两路，分别作为平衡下混频器成模块。
高导热tr组件新型封装材料现状及发展方向statusandprospectsofnewmaterialswithhighthermalconductivityfortrmodulepackaging.pdf6页9999人阅读高导热C/C复合材料的发展现状.pdf8页489951人阅读日本LED用高导热基板材料发展现状与特点.pdf8页
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曹磊;;T/R组件中低相位失真功率放大器研究[A];2007年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2007年10糜勇;孙费梅;;机载有源相控阵天线冷却技术研究[A];2005年机械电子学学术会议论文集[C];2005年
采用ANSYS等软件对天线的系统体系构架、总体性能评估、共形承载天线罩、天线阵面、瓦式TR组件以及系统热设计进行分析并进行实物和测试。结果表明,该天线的等效全向辐射功率(EIRP)为23.6dBw,噪声为3.57dB,测试值与设计值吻合很好。
／／TR前端的组成如图1相位锁采用串联E面T型接头功率分配器｜。蛄构紧凑，便于。定的x漉段信号经四倍频产生K波段信号然后由FT且E平衡混频器和前置中频放大器组合在一个腔体内构MMIC放大器放大后分成两路，分别作为平衡下混频器成模块。
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