在外力作用下,高分子材料的性质介于弹性材料和粘性材料之间。高分子材料产生形变时应力同时依赖于应变和应变速率。高聚物黏弹性的原因:分子间存在内摩擦作用,分子运动需要时间,不能瞬时与外力达不到平衡3.聚合物的粘弹性,是指...
一、粘弹性的基本概念一、粘弹性的基本概念8.3聚合物:力学行为强烈依赖于温度和外力作用时间在外力作用下,高分子材料的性质就会介于弹性材料和粘性材料之间,高分子材料产生形变时应力可同时依赖于应变和应变速率。.3.粘弹性:聚合物材料组合了...
第七章第七章聚合物的粘弹性聚合物的粘弹性温度过低,远小于T蠕变量很小,很慢,表现出弹性,短时间内观察不出),外力大,形变太快,表现粘性,观察不出以上附近温度,才可以观察到完整的蠕变曲线。.因为链段可运动,但又有较大阻力——内摩擦...
硕士学位论文FLUENT在粘弹性流体流动数值模拟中的应用APPLICATIONFLUENTSOFTWARENUMERICALSIMULATIONVISCOELASTICFLUIDFLOW哈尔滨工业大学2013国内图书分类号:O373,O375.1学校代码:10213国际图书分类号:530...
粘弹性固体与粘弹性流体的区别在于,在恒定变形下长时间保持应力或弹性阻力,或长时间在载荷作用下达到平衡变形。流变学分析表明,软组织通常在1Hz时表现出损耗或粘弹性模量,通常约为其存储模量的10%至20%或弹性模量。
粘弹性材料本构关系研究.pdf,桂林电子工业学院学报第1I卷第】期JoURNALoFGUILINTNSTTTUTEVo】l1.Noll991年6月OFELE(TRoNC【TECHNOLoGYJunl99l粘弹性材料本构关系研究顾民{电子机械系1摘要本文在牯弹性材料静态力学...
高分子材料的性能及其典型应用研究--中国期刊网.朱旭.沈阳建筑大学辽宁省沈阳市110168.摘要:伴随着我国现代化程度的不断加深,各个领域和行业也有了进一步的提升。.在现代的材料和资源也有了进一步的升级,就比如说高分子材料是现代人类科技进步的...
1摘要:近年来,高分子半导体在有机发光、有机光伏和有机场效应晶体管等领域扮演着愈发重要的角色。某些高分子材料特别是高分性体,具有优异的可拉伸、可弯曲等力学特性,因而高分子半导体在柔性电子领域具有广阔的应用前景。力学性能是评价高分子半导体柔性行为的基本依据...
分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中与应用.pdf,山东大学硕士学位论文分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中的应用姓名:翟玉广申请学位级别:硕士专业:应用数学指导教师:徐明瑜2000.3.1分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中的应用\假设其应力·应变关系满足?玠。
近日,哈佛大学锁志刚教授课题组提出了一种双底漆粘接方法,为化学异质、已成型高分子材料的粘接提供了一种可行的解决方案。.该方法将好的未交联高分子链作为底漆材料应用于每个已成形网络。.底漆满足以下两个特性:(1)与各自已成形网络的...
在外力作用下,高分子材料的性质介于弹性材料和粘性材料之间。高分子材料产生形变时应力同时依赖于应变和应变速率。高聚物黏弹性的原因:分子间存在内摩擦作用,分子运动需要时间,不能瞬时与外力达不到平衡3.聚合物的粘弹性,是指...
一、粘弹性的基本概念一、粘弹性的基本概念8.3聚合物:力学行为强烈依赖于温度和外力作用时间在外力作用下,高分子材料的性质就会介于弹性材料和粘性材料之间,高分子材料产生形变时应力可同时依赖于应变和应变速率。.3.粘弹性:聚合物材料组合了...
第七章第七章聚合物的粘弹性聚合物的粘弹性温度过低,远小于T蠕变量很小,很慢,表现出弹性,短时间内观察不出),外力大,形变太快,表现粘性,观察不出以上附近温度,才可以观察到完整的蠕变曲线。.因为链段可运动,但又有较大阻力——内摩擦...
硕士学位论文FLUENT在粘弹性流体流动数值模拟中的应用APPLICATIONFLUENTSOFTWARENUMERICALSIMULATIONVISCOELASTICFLUIDFLOW哈尔滨工业大学2013国内图书分类号:O373,O375.1学校代码:10213国际图书分类号:530...
粘弹性固体与粘弹性流体的区别在于,在恒定变形下长时间保持应力或弹性阻力,或长时间在载荷作用下达到平衡变形。流变学分析表明,软组织通常在1Hz时表现出损耗或粘弹性模量,通常约为其存储模量的10%至20%或弹性模量。
粘弹性材料本构关系研究.pdf,桂林电子工业学院学报第1I卷第】期JoURNALoFGUILINTNSTTTUTEVo】l1.Noll991年6月OFELE(TRoNC【TECHNOLoGYJunl99l粘弹性材料本构关系研究顾民{电子机械系1摘要本文在牯弹性材料静态力学...
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1摘要:近年来,高分子半导体在有机发光、有机光伏和有机场效应晶体管等领域扮演着愈发重要的角色。某些高分子材料特别是高分性体,具有优异的可拉伸、可弯曲等力学特性,因而高分子半导体在柔性电子领域具有广阔的应用前景。力学性能是评价高分子半导体柔性行为的基本依据...
分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中与应用.pdf,山东大学硕士学位论文分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中的应用姓名:翟玉广申请学位级别:硕士专业:应用数学指导教师:徐明瑜2000.3.1分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中的应用\假设其应力·应变关系满足?玠。
近日,哈佛大学锁志刚教授课题组提出了一种双底漆粘接方法,为化学异质、已成型高分子材料的粘接提供了一种可行的解决方案。.该方法将好的未交联高分子链作为底漆材料应用于每个已成形网络。.底漆满足以下两个特性:(1)与各自已成形网络的...