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多级负反馈放大器的研究一、实验目的（1）掌握用软件研究多级负反馈放大电路。（2）学习集成运算放大器的应用，掌握多级集成运放电路的工作特点。（3）研究负反馈对放大器性能的影响，掌握负反馈放大器性能指标的测试方法。
3.6.1连续型共模负反馈电路图3.10连续型共模负反馈电路的基本结构36共模反馈环路有三个检测步骤：1）测量输出Vout1和Vout2的共模电平：2)与相同的参考电压Vref相比较；3）把误差量值反馈回放大器偏置网络中进行比较。
温度控制器的设计毕业论文.doc,题目：温度控制器的设计摘要本文设计了一个温度自动控制器。本设计以单片机（8031）为控制核心，外加硬件电路，将温度显示和数字控制集和于一体，实现智能温度控制。并采用软件程序实现升温的调节，能对加热炉的升温速度和保温时间严格控制。
智能豆浆机设计毕业设计(论文).docx,摘要由于传统豆浆制作时间长，所以设计一款智能豆浆机是非常有必要的。本设计是基于MCS-51单片机的智能豆浆控制系统，主要由温度传感器、防溢防干烧电路、打浆电路、加热电路、报警电路等组成。
驱动电路对半控型只需要提供开通控制信号。对与晶闸管的驱动电路叫作触发电路。所以对晶闸管的触发电路也是重点设计。直流调速系统中应用最普通的方案是转速、电流双闭环系统，采用串级控制的方式。转速负反馈环为外环，其作用是保证系统的稳速
智能豆浆机毕业设计论文.doc,**理工学院毕业设计（论文）智能豆浆机设计学生：学号：专业：班级：指导教师：**理工学院自动化与电子信息学院二O一四年六月摘要由于传统豆浆制作时间长，所以设计一款智能豆浆机是非常有必要的。
智能灯光控制系统研究与设计论文.doc,*****毕业设计（论文）智能灯光控制系统研究与设计PAGE\*MERGEFORMATPAGE\*MERGEFORMAT19目录…
毕业设计论文双闭环直流电机调速系统设计.运动控制系统课程设计专业：自动化设计题目：双闭环直流电机调速系统设计班级：自动化0843学生姓名：杨磊学号：10指导教师：方健分院院长：许建平教研室主任：方健电气工程学院一、课程设计任务书1...
本级电路设计如图10所示，选用的是由R3—R11,C7—C9,CV1和Cv2组成选频网络与运放UA741组成电压并联负反馈式音调控制放大电路，具有高、低音提升和衰减功能，且电路简单，失真小。5.2.1.2电路测试与分析淮阴师范学院毕业论文11（1）波形音调
1．4论文的主要工作本论文在对电平移位电路dv／d＇噪声问题分析的基础上，设计了一种广泛应用在600V半桥驱动芯片中的具有较高抗dv／dt噪声能力的新型高压电平移位电路。本论文的工作对进一步提高HVIC驱动芯片的整第一章绪论体性能
多级负反馈放大器的研究一、实验目的（1）掌握用软件研究多级负反馈放大电路。（2）学习集成运算放大器的应用，掌握多级集成运放电路的工作特点。（3）研究负反馈对放大器性能的影响，掌握负反馈放大器性能指标的测试方法。
3.6.1连续型共模负反馈电路图3.10连续型共模负反馈电路的基本结构36共模反馈环路有三个检测步骤：1）测量输出Vout1和Vout2的共模电平：2)与相同的参考电压Vref相比较；3）把误差量值反馈回放大器偏置网络中进行比较。
温度控制器的设计毕业论文.doc,题目：温度控制器的设计摘要本文设计了一个温度自动控制器。本设计以单片机（8031）为控制核心，外加硬件电路，将温度显示和数字控制集和于一体，实现智能温度控制。并采用软件程序实现升温的调节，能对加热炉的升温速度和保温时间严格控制。
智能豆浆机设计毕业设计(论文).docx,摘要由于传统豆浆制作时间长，所以设计一款智能豆浆机是非常有必要的。本设计是基于MCS-51单片机的智能豆浆控制系统，主要由温度传感器、防溢防干烧电路、打浆电路、加热电路、报警电路等组成。
驱动电路对半控型只需要提供开通控制信号。对与晶闸管的驱动电路叫作触发电路。所以对晶闸管的触发电路也是重点设计。直流调速系统中应用最普通的方案是转速、电流双闭环系统，采用串级控制的方式。转速负反馈环为外环，其作用是保证系统的稳速
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毕业设计论文双闭环直流电机调速系统设计.运动控制系统课程设计专业：自动化设计题目：双闭环直流电机调速系统设计班级：自动化0843学生姓名：杨磊学号：10指导教师：方健分院院长：许建平教研室主任：方健电气工程学院一、课程设计任务书1...
本级电路设计如图10所示，选用的是由R3—R11,C7—C9,CV1和Cv2组成选频网络与运放UA741组成电压并联负反馈式音调控制放大电路，具有高、低音提升和衰减功能，且电路简单，失真小。5.2.1.2电路测试与分析淮阴师范学院毕业论文11（1）波形音调
1．4论文的主要工作本论文在对电平移位电路dv／d＇噪声问题分析的基础上，设计了一种广泛应用在600V半桥驱动芯片中的具有较高抗dv／dt噪声能力的新型高压电平移位电路。本论文的工作对进一步提高HVIC驱动芯片的整第一章绪论体性能
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