SMT生产管理及备应用(论文).doc,SMT生产管理及设备应用作者所在系部:电子工程系作者所在专业:电子工艺与管理作者所在班级:10252作者姓名:作者学号:指导教师姓名:摘要表面贴装技术,在生产设备的发展上已经与现实的电子...
【摘要】:SMT技术发展至今,经历了从有铅制程到无铅制程再到目前的无卤制程的发展过程。随着原材料构成的改变,SMT相关的设备和工艺也随之升级换代。在这变革中如何保证SMT产品的质量稳定性和可靠性成了SMT业界的首要问题。本论文主要研究SMT无卤焊料焊接过程的制程参数优化,其目的就是为了...
SMT与DIP工艺制程详细流程.SMTDIP日期:2011.3.11编制:汪巍巍贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级...
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简单来说,PCBA制程就是SMT制程与DIP制程的结合,根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。PCBA…
SMT:贴片机平稳回流焊机猛增-2006-08-2310:14PM-中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体
譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探要点”与获二等奖,2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。
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