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SMT超大尺寸PCB焊膏印刷工艺研究利用DOE工具寻求最佳印刷工艺参数StencilPrinting008004/0201ApertureComponentsMixedTechnologyDesignDemandsPartsarePlacedAccuratelyina激光软钎焊…
SMT超大尺寸PCB焊膏印刷工艺研究.张龙江邝先进安帅刘哲孙磊邱华盛统雷雷.【摘要】：PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节,焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量,而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。.本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上,采用...
浅析SMT印刷工艺的主要影响因素及改善措施.崔勇.【摘要】：正0引言随着工业4.0和"中国制造2025"的发展,人们对电子产品的需求量越来越大、要求也越来越高,既要能满足多功能、小型化、网络化、高密度、高性能、高可靠性的要求,同时还需要有良好的产品品质...
高可靠性SMT锡膏印刷质量管控应用与研究.刘勇王代林杨晓鹏张浩袁长锋.【摘要】：本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案。.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定。.目前SMT...
第九届中国高端SMT学术会议论文集,2015-11.产品组装生产系统的组成与控制[J].电子机械工程，2010.顾忠良，余新.柔性印制板SMT工艺探讨[J].印制电路与贴装，2001，67-68.
1夏春华;;漏模板制造和使用浅析[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年2韩依楠;;板级装配中锡珠缺陷工艺技术研究[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年3杨根林;;焊锡膏特性和模板工艺对稳定印刷品质的要因解析[A];2014中国高端SMT学术会议论文集[C];2014年
锡膏印刷工序作为传统SMT生产制程缺陷的主要根源（有数据统计当前60%以上的回流焊接不良缺陷与印刷工序相关），这对于当前高密度精细间距元器件为主的电子组装更是如此。.电子产品精细间距锡膏印刷，即使是很小的工艺波动，都可会导致PCBA直通率产生重...
质量管理培训课程:锡膏印刷新技术、SMT制程工艺品质管控与案例解析(12月13日深圳班),本次课程重点,锡膏印刷新技术、SMT制程工艺品质管控与案例解析课程，旨在帮助学员掌握焊锡膏（SolderPaste)的基本构成及成分的主要特性及作用，掌握印刷...
表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）电器互连可靠性的研究.范西超.【摘要】：本文针对电子封装中表面贴装焊点的电气互连可靠性问题,就以下两方面的内容开展了研究:首先应用FLOTHERM软件对PCB板进行了热分析,其次对球栅阵列(BallGridArray)封装的Pb63-Sn37...
【摘要】：本文主要探讨SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)细密间距元件锡膏印刷的应用技术,主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印刷的设计方法和解决方案。文章简单介绍了表面贴装技术发展历程,表面贴装技术基本流程。逐一阐述SMT流程中使用到...
SMT超大尺寸PCB焊膏印刷工艺研究利用DOE工具寻求最佳印刷工艺参数StencilPrinting008004/0201ApertureComponentsMixedTechnologyDesignDemandsPartsarePlacedAccuratelyina激光软钎焊…
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浅析SMT印刷工艺的主要影响因素及改善措施.崔勇.【摘要】：正0引言随着工业4.0和"中国制造2025"的发展,人们对电子产品的需求量越来越大、要求也越来越高,既要能满足多功能、小型化、网络化、高密度、高性能、高可靠性的要求,同时还需要有良好的产品品质...
高可靠性SMT锡膏印刷质量管控应用与研究.刘勇王代林杨晓鹏张浩袁长锋.【摘要】：本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案。.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定。.目前SMT...
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锡膏印刷工序作为传统SMT生产制程缺陷的主要根源（有数据统计当前60%以上的回流焊接不良缺陷与印刷工序相关），这对于当前高密度精细间距元器件为主的电子组装更是如此。.电子产品精细间距锡膏印刷，即使是很小的工艺波动，都可会导致PCBA直通率产生重...
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表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）电器互连可靠性的研究.范西超.【摘要】：本文针对电子封装中表面贴装焊点的电气互连可靠性问题,就以下两方面的内容开展了研究:首先应用FLOTHERM软件对PCB板进行了热分析,其次对球栅阵列(BallGridArray)封装的Pb63-Sn37...
【摘要】：本文主要探讨SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)细密间距元件锡膏印刷的应用技术,主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印刷的设计方法和解决方案。文章简单介绍了表面贴装技术发展历程,表面贴装技术基本流程。逐一阐述SMT流程中使用到...
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