3.2SMT工艺技术与传统通孔插装技术差别比较篇二:SMT毕业论文毕业设计论文作者学号系部专业题目浅谈SMT印刷工艺指导教师评阅教师完成时间:目录1引言2印刷机的组成及设备简介2.1印刷机的组成2.2印刷设备简介3锡膏简介3.1锡膏的
毕业论文smt工艺论文.doc,苏州工业园区职业技术学院毕业论文PAGE8SMT的表面贴装工艺概述概述SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。1.SMT有何特点:组装密度...
此文章是大学本科毕业设计的外文参考文献译文及原文。字数大概是5000字,格式都已修改好。欢迎下载。。。
5.15锡膏使用厂牌为KESTER,型号为R253-510%,ALLOY:SN63/37MESH:-325+5005.16印刷机操作参考文件:“DEK265印刷机作业规范(C-5-5-2-QW0934)5.17锡膏管制参考文件:SMT停工管理办法(C-5-5-2-QW0904)、SMT锡膏管理办法(C-5-1-1QW0905
SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%检验项目元件类焊端焊点宽度(C)等CHIP偏出(1.1.偏出(高引脚外形器件(引脚位于元件体中上部,最小侧面焊点长度(AA)大于)是3216锡膏印刷规范25...
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保养。6.5维护保养注意事项6.5.1检修维护保养时要关掉电源和气源,防止误操作危及人身安全。7.应用表格《SMT钢网清洗记录表》《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》
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DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMTDEK265印刷机操作指导书页数1版本11.目的:使操作人员熟悉DEK265的正确操作,确保机器正常运行。2.范围:适用于SMTDEK265全自动印刷机。3.权责单位:3.1工程部负责此操
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