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1）选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平;2）集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件;3）选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。常见SMT焊接缺陷、产生原因及解决方法3.1波峰焊中的锡球3.1.1波峰焊锡球缺陷产生...
SMT焊接常见缺陷及解决办法精伦电子有限公司摘要：本文对采刚SMT生产的印制电路织仆中出现的儿种常见焊接缺陷现象进行了分析．并总结了一些有效的解决措施。关键词：表面贴装技术：焊接缺陷：焊锡球；焊桥：立碑...
SMT样板贴片常见贴装缺陷与质量分析.影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。.元器件越小，贴片的精度要求就越高。.很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。.对于细间距...
SMT焊接常见缺陷及改善对策.表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT），是一种将表面贴装元件SMC和SMD贴装到印制电路板的装联技术。.随着电子产品的飞速发展，表面贴装技术逐渐取代了传统插装工艺。.它将传统的电子器件压缩成体积仅有1/10左右，从而...
缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致
表面贴装技术SMT常见的几种缺陷（二）2020年12月18日上文电子制造展了解到表面贴装技术SMT的前4种常见的缺陷，那么今天我们将继续了解并研究SMT到底还有哪些缺陷，都有哪些原因，我们都是怎么去解决的？
上图：工作中的高速贴片机（来源：华秋SMT）现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！
在SMT表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会由于翘曲而产生脱焊缺陷，这被形象地称为“立碑”现象（也称为“曼哈顿”现象）。.贴片元件（如贴片电容、贴片电阻等）的回流焊接过程中经常出现“立碑”现象。.贴片元器件的体积越小，“立碑”现象就...
所以小编收集了：在SMT贴片中，较为常见的几项工艺缺陷，帮助大家了解SMT贴片工艺，少走弯路，少“翻车”：.1、缺陷①：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）.【缺陷解释】通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也...
表面贴装分立器件除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP9、SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析:SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，在各个工艺流程中都会出现一些
1）选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平;2）集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件;3）选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。常见SMT焊接缺陷、产生原因及解决方法3.1波峰焊中的锡球3.1.1波峰焊锡球缺陷产生...
SMT焊接常见缺陷及解决办法精伦电子有限公司摘要：本文对采刚SMT生产的印制电路织仆中出现的儿种常见焊接缺陷现象进行了分析．并总结了一些有效的解决措施。关键词：表面贴装技术：焊接缺陷：焊锡球；焊桥：立碑...
SMT样板贴片常见贴装缺陷与质量分析.影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。.元器件越小，贴片的精度要求就越高。.很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。.对于细间距...
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缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致
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上图：工作中的高速贴片机（来源：华秋SMT）现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！
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表面贴装分立器件除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP9、SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析:SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，在各个工艺流程中都会出现一些
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