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但数值不能过大，如果过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE阻塞/NOZZLE变形/机器轴弯曲）3.调整机器与机器之间的感应器（感应器应靠近机器的最外边）5.更换物料6.调整机器坐标二、直立（立碑）产生的原因：1.钢网孔被塞住2.零件两端下锡量不平衡3.OZZLE阻塞...
【摘要】：随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件,立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷,为了解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多...
摘要：0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理的优化来系统解决立碑缺陷的主要措施。1.
3.3立碑矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象（立碑）。如图2所示：SMT立碑缺陷友情提示：你只要注册豆丁网，邮箱验证之后就是送个豆币，就是说你下载其实是不许花自己的钱的！
本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷，给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。关键词：冷焊；立碑；偏移；表面张力中图分类号：TN305.93文献标识码：A文章编号：1004-4507(2009)05-0011-05SMTReflowSolderingDefectAnalysisHUYixiao1...
本论文重点关注回流焊后的焊接质量检测，并通过基于机器视觉的AOI检测识别锡膏印刷、元件贴装和回流焊接工艺引起的误差。检查元器件的缺件、少件、立碑、偏移以及所有极性错误的缺陷，以及焊接短路、少锡、和管脚翘曲等缺陷进行全面检测。
SMT锡膏印刷不良判定与相关原因分析解决.锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。.锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。.锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。.元件表面...
提供0402电容立碑现象的原因分析文档免费下载，摘要:0402电容立碑现象的原因分析一、无铅0402电容立碑不规则分布问题描述：我们公司在生产一种无铅机种时，0402电容有很多立碑现象。0603以及0805均没有立碑。0402电阻也没有。全是电容，且是不规则...
膏熔化时的表面张力是刚熔化时的张力会使元件立碑还是回流时的张力使元件立碑请各位大虾谈谈各自的看法|SMT之家论坛查看完整版本:[--关于锡膏熔化时的表面张力--]SMT之家论坛->SMT相关技术文章->关于锡膏熔化时的表面张力[打印本页...
SMT焊接常见缺陷及解决办法精伦电子有限公司摘要：本文对采刚SMT生产的印制电路织仆中出现的儿种常见焊接缺陷现象进行了分析．并总结了一些有效的解决措施。关键词：表面贴装技术：焊接缺陷：焊锡球；焊桥：立碑...
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3.3立碑矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象（立碑）。如图2所示：SMT立碑缺陷友情提示：你只要注册豆丁网，邮箱验证之后就是送个豆币，就是说你下载其实是不许花自己的钱的！
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