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潮湿敏感度等级的smt贴装器件防护方法，基于标准J-STD-033发布日期：2018-12-08浏览量：字号：[大中小]当前，电子元器件正朝着小型化和低成本的方向发展，塑料封装作为在民用电子元器件领域普遍采用的封装材料，由于材料的关系，外部环境...
SMT元器件在采购、运输、存放、使用过程中应注意防静电、防潮湿、防机械损伤。集成电路（IC）器件引脚应有严格的保护措施，最好由供应商提供专业的外包装。1.3印制板设计选择适合自己SMT组件及印制板（PCB）工艺、生产特点的PCB设计工具。
潮湿敏感水平为2a~5a级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。.潮湿敏感水平为6级的。.装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。.IP°c的干燥包装之前的预烘焙推荐是：包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a...
巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领;PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析[J];电子元件与材料;2004年06期18鲜飞;先进芯片封装技术[J];印制电路信息;2003年07期
图2-27禁用/限用物料判断算法流程图哈尔滨工业大学工程硕士学位论文中期报告232.4.2.2SMT对料防呆管控的功能设计此模块的使用对象是SMT工站的上料操作员，主要功能包括物料上料防错管控、钢板管控、锡膏管控、飞达管控、潮湿敏感器件(简称MSD
器设计论文.doc减速器机械设计目标.doc净水器培训PPT.ppt几何光学基本原理.ppt几种D触发器原理.docx几种常见的光放大器的比较.docx几种挂表方式的技术经济比较与选择.doc几种炉外精炼法的冶金效果、投资及适用钢种RH资料.doc凸轮机构的设计与
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潮湿敏感水平为2a~5a级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。.潮湿敏感水平为6级的。.装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。.IP°c的干燥包装之前的预烘焙推荐是：包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a...
巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领;PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析[J];电子元件与材料;2004年06期18鲜飞;先进芯片封装技术[J];印制电路信息;2003年07期
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