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英文引用格式：LiYang.SiP-systeminpackagedesignandsimulationtechnology[J].ApplicationofElectronicTechnique，2017，43(7)：47-50，54.0引言SiP系统级封装是一种最新的电子封装和系统集成技术，目前正成为电子技术发展的热…
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
带来的增益幅度也是不一样的.（1）原始数据5W+第一种数据增强5W：提升0.05+.（2）原始数据5W+第二种数据增强5W：提升0.05+.（3）原始数据5W+第一种数据增强5W+第二种数据增强5W：提升0.1+.伪标签：具体实现见【NLP】讯飞英文学术论文分类挑战赛Top10开源多方案--6...
MEMS晶圆级封装工艺研究ProcessStudyMEMSWaferLevelPackaging学科专业：仪器科学与技术教授天津大学精密仪器与光电子工程学院二零一二年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究...
倒装芯片封装对MEMS器件性能的影响性能,倒装,封装,影响,性能的影响,倒装芯片,倒装封装,元器件封装,倒装句,英语倒装句HIPPACKAGINGoNPERFoRMANCEoFMEMSDEVICESADissertationSubmittedtoSoutheastUniversityFortheAcademicDegreeofMasterofEngineeringBYWEISong—shengSupervisedbyProf．TANGJieyingSchoolofElectronicScienceandEngineering…
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
用三维结构解决柔性电路封装后的延展性难题，这位28岁力学新星即将归国入职华中科大|专访.28岁，已在诸多顶级期刊发表21篇论文，其中7篇担任一作,最新一篇担任共同一作的论文，还成为Nature当期封面论文。.他就是山东日照小伙厉侃，目前在英国剑桥...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
封装天线（Antenna-in-Package,AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。
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芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
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封装天线（Antenna-in-Package,AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。
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