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半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
搞深度学习的人，两大必备日常除了读论文之外就是读代码。深度学习项目代码，小到几百行的测试demo，大到成千万行的开源项目，读起来方法肯定各有不同。如下图MaskR-CNN项目...
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
科研论文应该论述一些重要的实验性的、理论性的或观测性的新知识；一些已知原理在实际应用中的进展情况。1.1、科研论文的分类科研论文按照其描述内容和方法的不同可以分为：（1）学术性论文（2）技术性论文（3）综述性论文1.2、科研论文的特点
最后，我再分享几点于论文内容本身的建议：.1．跟相亲似的，审稿人对论文的第一印象非常重要．图表弄漂亮些，错词少一些，语句流畅些，对审稿人是基本的尊重，这都是通过多花时间可以达到的．.2．论文排版能用latex就不要用word.latex上手可能慢一些...
写在最后前言最近公司要招一个人后端程序员，把面试的工作安排给了我。面试招人也很顺利，也招到了一个不错的小伙子，但让我印象深刻的是其中一个有着三年工作经验的“老程序员”。这位“老程序员”非常自信地给我展示了十多个他写...
本文是胡来大神自己做科研的一些经验总结，将论文阅读分为从小白到大师四个段位，以及实用tips，期待帮助大家在每个阶段选择适合方法，更愉快地读论文。建议大家配套学姐以前写的这篇《顶会审稿人告诉你论文怎么写》一起阅读。
在笔者的系统咨询工作过程中，常常遇到以下情况：.1．.系统的部分或全部数据来自现有数据库，处于安全考虑，只对开发团队提供几条SelectSQL（或存储过程）以获取所需数据，具体的表结构不予公开。.2．.开发规范中要求，所有牵涉到业务逻辑部分的数据...
上上上一篇讲第二个重要极限的专栏更过后有一堆小伙伴私信问我(其实一个也没有(˘•ω•˘))在文中的公式使用怎么突然变得辣莫优美，以前使用公式和推导都是手写+拍照片+截图，昨天文中的公式虽然也是截图但是辣些公式的编排显得那么整齐，那么优…
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芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
科研论文应该论述一些重要的实验性的、理论性的或观测性的新知识；一些已知原理在实际应用中的进展情况。1.1、科研论文的分类科研论文按照其描述内容和方法的不同可以分为：（1）学术性论文（2）技术性论文（3）综述性论文1.2、科研论文的特点
最后，我再分享几点于论文内容本身的建议：.1．跟相亲似的，审稿人对论文的第一印象非常重要．图表弄漂亮些，错词少一些，语句流畅些，对审稿人是基本的尊重，这都是通过多花时间可以达到的．.2．论文排版能用latex就不要用word.latex上手可能慢一些...
写在最后前言最近公司要招一个人后端程序员，把面试的工作安排给了我。面试招人也很顺利，也招到了一个不错的小伙子，但让我印象深刻的是其中一个有着三年工作经验的“老程序员”。这位“老程序员”非常自信地给我展示了十多个他写...
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