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论文运用了委托代理理论、优序融资理论和控制权理论,对长电科技并购星科金朋的融资策略进行了研究。采用文献研究法、案例分析法与定性与定量分析相结合,对长电科技并购的资金需求、支付方式、融资方式和融资风险进行了深入分析。
1．4论文结构本文的主要内容是集成电路特定领域江苏长电科技并购新家坡星科金朋案例研究，通过对此次跨国并购成功实施的深层次动因分析分析，研究了为此次并购而创造出来的三层收购公司设置的巧妙安排，得出我国民营企业如何实现以弱并强，借力实现
论文深入研究了长电科技并购星科金朋融资策略。论文运用了委托代理理论、优序融资理论和控制权理论,对长电科技并购星科金朋的融资策略进行了研究。采用文献研究法、案例分析法与定性与定量分析相结合,对长电科技并购的资金需求、支付方式、融资方式和
17上海交通大学MBA学位论文长电科技并购星科金朋动因及财务方案研究第4章长电科技并购星科金朋动因分析4．1经营协同效应4.1.1规模效应公司规模成倍增长长电科技2003年在上交所上市以后，其发展步入了快车道。
长电科技财务报表分析.doc,一．【资产负债表分析】(1)资产：a.货币资金：长电科技2009、2008、2007年的货币资金分别为：货币资金838,197,866.691,037,626,957.39979,999,777.112008年长电科技货币资金期末比期初略增加5.88%，主要原因是...
长电科技提供全方位的微系统集成一站式服务扫码关注被广泛应用的fcCSP封装技术产品，散热功率范围一般在一瓦到十瓦之间。提升fcCSP散热性能的方案主要有以下几种：芯片背面外露技术，高导热塑封材料技术，芯片背面金属板装技术，基板金属内层加厚技术，芯片背面金属化技术等。
半导体产业分析报告：发展至今，全球半导体产业已经成为了千亿美元的产业，行业主要上市公司：紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(00981.HK)、太极实业(600667)、中环股份(002129)、振华科技(000733)等
江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
王阳元院士：中国集成电路产业的现状、问题分析及应对之策.半导体产业纵横2021-10-1418:03853浏览0评论0点赞.本文来源：技术大院.当前，中国集成电路产业的发展正处于机遇与挑战既同在又都有新变化的历史时期，如何抓住机遇、应对挑战，首先要清晰地...
毕业论文：关于企业并购的论文选题？.郭林品..本硕财会学术社区：选题+公司+数据等（白勿扰）.86人赞同了该文章.并购重组中业绩承诺与盈余管理行为研究.双向业绩承诺的运用动因及经济后果研究.国家文化差异对跨国并购绩效的影响.支付方式对上市...
论文运用了委托代理理论、优序融资理论和控制权理论,对长电科技并购星科金朋的融资策略进行了研究。采用文献研究法、案例分析法与定性与定量分析相结合,对长电科技并购的资金需求、支付方式、融资方式和融资风险进行了深入分析。
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17上海交通大学MBA学位论文长电科技并购星科金朋动因及财务方案研究第4章长电科技并购星科金朋动因分析4．1经营协同效应4.1.1规模效应公司规模成倍增长长电科技2003年在上交所上市以后，其发展步入了快车道。
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