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目前制作非晶硅TFT一般采用底栅背沟道刻蚀的四次光刻阵列工艺，由于金属氧化物半导体层IGZO非常容易被H3PO4或者H2O2刻蚀掉，在使用非晶硅TFT的制作构图工艺形成源漏金属层图案时，源漏金属层H3PO4或者H2O2的刻蚀液容易把金属氧化…
非晶硅TFT是有一个栅极（gate），一个源极（source），与一个漏极（drain）。基本组成包括两层金属（常用铝Al和铜Cu）、两层绝缘层（一般是氢化氮化硅SiNx：H）、一层有源层（一般是氢化非晶硅a-Si：H）和一层位于半导体与金属层之间的欧姆接触层（n+a...
TFT薄膜晶体管的工作原理.本章主要内容6.1薄膜晶体管的半导体基础6.2MOS场效应晶体管6.3薄膜晶体管的工作原理6.4薄膜晶体管的直流特性6.5薄膜晶体管的主要参数本征半导体及杂质半导体能带、施主与受主载流子及散射电导现象、迁移率、电导率6.1TFT...
目前，TFT背板中的沟道层半导体材料主要有非晶硅（a-Si）、微晶硅（μ-Si）、低温多晶硅（LTPS）、单晶硅、有机物和氧化物等。由于OLED是电流驱动型器件，需要稳定的电流来控制发光特性。
1.2含氢非晶硅薄膜晶体管的研究现状与技术局限11-151.3低温多晶硅薄膜晶体管的研究现状与技术局限15-171.4a-IGZOTFT的基本性质17-221.5a-IGZOTFT的应用前景和存在的科学问题22-261.6本论文的主要研究内容26-28参考文献28-36第二章白光
平板显示的核心器件是薄膜晶体管（Thin-FilmTransistor,简称TFT），而新型显示技术对TFT提出了更高的要求。传统的硅基TFT已经不能够适应下一代平板显示技术的发展，例如：非晶硅TFT的迁移率低、稳定性差；多晶硅TFT均匀性较差且生产成本高，不适合于大面积生产。
非晶硅平板探测器由碘化铯等闪烁晶体涂层与薄膜晶体管或电荷耦合器件或互补型金属氧化物半导体构成它的工作过程一般分为两步，首先闪烁晶体涂层将X线的能量转换成可见光；其次TFT或者CCD，或CMOS将可见光转换成电信号。
DR平板探测器可以分为两种：非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器，从能量转换的方式来看，前者属于直接转换平板探测器，后者属于间接转换平板探测器。.非晶硒平板探测器主要由非晶硒层TFT构成。.入射的X射线使硒层产生电子空穴对，在外加偏压电场...
非晶硅探测器是由闪烁体或荧光体层涂上有光电二极管作用的非晶硅层，再加上一个TFT阵列组成。它和CCD探测器的工作原理基本相同，都需要闪烁体将X射线转换成可见光，再把转换出的可见光通过光敏元件转换成电信号，再通过TFT阵列开关成像，也是间接数字化摄影。
非晶硅探测器非晶硅探测器是由闪烁体或荧光体层涂上有光电二极管作用的非晶硅层，再加上一个TFT阵列组成。它和CCD探测器的工作原理基本相同...
目前制作非晶硅TFT一般采用底栅背沟道刻蚀的四次光刻阵列工艺，由于金属氧化物半导体层IGZO非常容易被H3PO4或者H2O2刻蚀掉，在使用非晶硅TFT的制作构图工艺形成源漏金属层图案时，源漏金属层H3PO4或者H2O2的刻蚀液容易把金属氧化…
非晶硅TFT是有一个栅极（gate），一个源极（source），与一个漏极（drain）。基本组成包括两层金属（常用铝Al和铜Cu）、两层绝缘层（一般是氢化氮化硅SiNx：H）、一层有源层（一般是氢化非晶硅a-Si：H）和一层位于半导体与金属层之间的欧姆接触层（n+a...
TFT薄膜晶体管的工作原理.本章主要内容6.1薄膜晶体管的半导体基础6.2MOS场效应晶体管6.3薄膜晶体管的工作原理6.4薄膜晶体管的直流特性6.5薄膜晶体管的主要参数本征半导体及杂质半导体能带、施主与受主载流子及散射电导现象、迁移率、电导率6.1TFT...
目前，TFT背板中的沟道层半导体材料主要有非晶硅（a-Si）、微晶硅（μ-Si）、低温多晶硅（LTPS）、单晶硅、有机物和氧化物等。由于OLED是电流驱动型器件，需要稳定的电流来控制发光特性。
1.2含氢非晶硅薄膜晶体管的研究现状与技术局限11-151.3低温多晶硅薄膜晶体管的研究现状与技术局限15-171.4a-IGZOTFT的基本性质17-221.5a-IGZOTFT的应用前景和存在的科学问题22-261.6本论文的主要研究内容26-28参考文献28-36第二章白光
平板显示的核心器件是薄膜晶体管（Thin-FilmTransistor,简称TFT），而新型显示技术对TFT提出了更高的要求。传统的硅基TFT已经不能够适应下一代平板显示技术的发展，例如：非晶硅TFT的迁移率低、稳定性差；多晶硅TFT均匀性较差且生产成本高，不适合于大面积生产。
非晶硅平板探测器由碘化铯等闪烁晶体涂层与薄膜晶体管或电荷耦合器件或互补型金属氧化物半导体构成它的工作过程一般分为两步，首先闪烁晶体涂层将X线的能量转换成可见光；其次TFT或者CCD，或CMOS将可见光转换成电信号。
DR平板探测器可以分为两种：非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器，从能量转换的方式来看，前者属于直接转换平板探测器，后者属于间接转换平板探测器。.非晶硒平板探测器主要由非晶硒层TFT构成。.入射的X射线使硒层产生电子空穴对，在外加偏压电场...
非晶硅探测器是由闪烁体或荧光体层涂上有光电二极管作用的非晶硅层，再加上一个TFT阵列组成。它和CCD探测器的工作原理基本相同，都需要闪烁体将X射线转换成可见光，再把转换出的可见光通过光敏元件转换成电信号，再通过TFT阵列开关成像，也是间接数字化摄影。
非晶硅探测器非晶硅探测器是由闪烁体或荧光体层涂上有光电二极管作用的非晶硅层，再加上一个TFT阵列组成。它和CCD探测器的工作原理基本相同...
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