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如题，在集成电路领域，发表顶级论文是什么体验？如：ISSCC,JSSC,VLSI,TCASI…显示全部关注者118被浏览23,868关注问题写回答邀请回答好问题5添加评论分享7个回答默认排序知乎用户24人赞同了该回答...
芯片电路设计在电子电路中有重要的应用，一些电子人员评工程师职称也会发表这类论文，但是他们往往不清楚这类论文要如何发表，为此小编检索了相关数据库，给大家整理了一些发表过电路设计类论文的期刊及文章标题可供参考，希望能给您论文发表提供帮助，或者
因此一发表就有很多公司跑过来买芯片以及有很多风投找过来投资。除此之外，导师评等级或者其他的会更有优势。因为整个项目是自己做的，因此芯片的优缺点好坏团队一清二楚，对于后续的改进、再次发表论文也是非常便利的。
最近，IBM半导体和技术研究人员发表了5篇论文，与下一代芯片开发有关。.IBM半导体和技术研究人员在近日举行的IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上发表了5篇论文，这些论文与下一代芯片开发方面的技术和材料进步有关。.为了推动企业大规…
发表芯片论文，日本着手6G研发，6G时代能否夺得话语权？2019-12-2609:40来源:大有看头目前，5G建设布局还在如火如荼地进行着，还未实现完全普及商用，但没想到的是有的国家和厂商竟然如此“急性子”，5G还未完全建设好，就已经着手开始...
中国在硅基芯片上的落后态势，有可能在未来的碳基芯片上得以改观。2020年5月22日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》论文，介绍了该团队最新发展的多次提纯和维度限制自组装方法。
一直以来，芯片都是不少科技公司研发的重点，尤其在芯片市场竞争异常火热的今天。谷歌虽然依靠软件立身，但近些年却也一直在钻研芯片技术，TPU就是一个不错的成果。今日，GoogleAI负责人JeffDean在一篇预发表论文中，公布了一种基于机器学习的芯片…
中国在硅基芯片上的落后态势，有可能在未来的碳基芯片上得以改观。2020年5月22日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》论文，介绍了该团队最新发展的多次提纯和维度限制自组装方法。
东南大学国家ASIC中心在ISSCC2020发表AI芯片亮点论文.【东大新闻网3月3日电】（通讯员单伟伟）2月16日-20日，第67届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC2020）于美国旧金山召开。.这是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片...
原标题：中国教授在芯片奥林匹克会议发表人工智能芯片论文.芯片领域奥林匹克会议ISSCC2021上，电子科技大学信息与通信工程学院周军教授团队宣读了团队在人工智能芯片领域的最新工作BioAIP:AReconfigurableBiomedicalAIProcessorwithAdaptiveLearningforVersatileIntelligent...
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最近，IBM半导体和技术研究人员发表了5篇论文，与下一代芯片开发有关。.IBM半导体和技术研究人员在近日举行的IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上发表了5篇论文，这些论文与下一代芯片开发方面的技术和材料进步有关。.为了推动企业大规…
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中国在硅基芯片上的落后态势，有可能在未来的碳基芯片上得以改观。2020年5月22日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在《科学》杂志发表《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》论文，介绍了该团队最新发展的多次提纯和维度限制自组装方法。
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