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612（数码相机图形）6134）沉铜／镀铜沉铜（亦称化学镀铜）是指钻孔之后的双面或多层FPC板，通过化学反应在孔壁及表面沉积上一层铜，使板的两面构成电路连通，此导通孔称PnI孔。电镀铜是在沉铜的基础上，通过电镀使铜层加厚及加强。
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经常看到别人论文中画出各种绚烂的插图，我想知道这些图都是用一些什么样的软件画出来的。比如下面给出的…
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多层FPC应用多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方有巨大的功能差异。
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