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毕业设计（论文）毕业设计（论文）成绩评定书毕业设计（论文）课题：桥式起重机PLC控制改造设计经毕业设计（论文）答辩，评定该同学的毕业设计（论文）成绩为毕业设计（论文）答辩委员：2012毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计...
Efuse单只元性能测试和外围电路研究.docx,优秀毕业论文精品参考文献资料复旦大学硕士学位论文E－fuse单元性能测试和外围电路研究姓名：姜敏申请学位级别：硕士专业：电子与通信工程指导教师：李文宏；杨家奇20081010摘要本文主要介绍了...
台积电不仅开创了晶圆代工的先河，而且还逐步发展成为了行业老大。.开创一个新的产业模式并不容易，想要“Fabless+Foundry”模式运转起来，需要同时满足工艺水平、客户需求和赚钱三个条件：.代工工厂的工艺水平不能比同期IDM的工艺水平差.芯片设计公司的...
但因其电阻值大于400Ω•cm，在次微米组件上被电阻值低一个数量级以上的多晶硅-金属硅化物（polycide）取代。所谓多晶硅-金属硅化物是指在多晶硅上再沉积一层低电阻值的硅化物，而形成层叠…
芯片封装测试CP,FT,WT基本概念.你是做IT的料吗？.来挑战一下.对象：专门的测试图形的测试，结构测试。.目的：通过电参数监控wafer工艺各阶段是否正常和稳定。.下面二者都需要做功能级别测试的。.基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。.a.测试...
半导体集成电路制造PIE常识的内容摘要：QuestionAnswer&PIEPIE1.何谓PIE?PIE的主要工作是什幺?答：ProcessIntegrationEngineer(工艺整合工程师),主要工作是整合各部门的资源,对工艺持续进行改善,确保产品的良率（yield）稳定良好。2.200mm，300
复旦大学硕士学位论文低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化姓名：费春潮申请学位级别：硕士专业：电子与通信工程指导教师：於伟峰20090226近十年来，集成电路产业的发展是非常迅猛的，尤其是表现在电脑主板的南北桥控制芯片和高速视频处理芯片。
2、基于STM32F103单片机智能门禁安全门检测控制设计.doc,PAGE1摘要门禁对于我们日常生活来说应该可以说是非常常见的，智能门禁系统在现在自动化应用中也是非常广泛的。随着现代社会科学技术的发展，智能家具系统开始普遍出现在日常生活...
国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管，大约是一间半的…
MBA智库文档，专业的管理资源分享平台。分享管理资源，传递管理智慧。-1-中国科技论文在线闪光退火在28纳米工艺中的整合邱裕明1,2，黄其煜1*作者简介：邱裕明,1984年，男，工程师，主要研究离子注入、炉管和退火等工艺（1.
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