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电子组装中焊接设备工艺在实际应用的过程中面临了许多问题和缺陷，对产品质量以及生产直通率造成很大的影响。本文结合实际的工作经验及基本工艺，探讨电子组装中焊接设备工艺调试的具体步骤与方法，旨在最大限度地提高产品质量以及生产直通率。
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]国电南瑞科技股份有限公司电子封装主要是采用微细互联技术将芯片装配于管壳内，而电子组装主要是基于较为成熟的电路原…
维普中文期刊服务平台，是重庆维普资讯有限公司标准化产品之一，本平台以《中文科技期刊数据库》为数据基础，通过对国内出版发行的15000余种科技期刊、7000万篇期刊全文进行内容组织和引文分析，为高校图书馆、情报所、科研机构及企业用户提供一站式文献服务。
电子产品装配工艺中的质量控制--中国期刊网.孔维陆.云南无线电有限公司云南省昆明市650223.摘要：现如今，我国科学技术水平显著提升，电子产品装配工艺对电子产品质量有直接影响。.如今电子行业竞争激烈，要想在行业竞争中站稳脚步，获得长久发展...
期刊/会议论文>电子束焊接缺陷产生机理及原因分析DONGFANGTURBINEDONGFANGTURBINEJun.2015No.22015引言电子束焊接具有变形小、热影响区窄、接头性能优良等优点[1-8]为此公司部分隔板产品采用了电子束焊接结构。
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]本文首先简介了货运动车组的结构与性能，并对货运动车头车内隔墙的结构及组焊焊接难点进行了特性分析
SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术，主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来，在我国社会经济快速发展的同时，我国的科学技术水平也不断提升，使得越来越多的先进技术手段不断产生，SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段，在制造微小型电子产品的时候，其装配工艺技术均以SMT表面贴...
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