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电子装联中焊接的质量分析(内部).pdf,电子组装技术与设备电子装联中焊接的质量分析杨水军，山峰(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京，100176)摘要：在电子装联中，焊点湿润角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素．只有正确掌握这三个重要因素的最佳参数值就可以...
二、电子学位论文检索（1）北京大学学位论文库图书馆电子学位论文库主要收藏2003年后的全部学位论文和1985-2003期间的部分学位论文题录和电子版全文。读者可输入所需学位论文的某一条件进行检索或利用多个条件进行高级检索。（2）燕京大学学位论文
电工电子实训报告实训题目：常用收音机的组装与调试xxxxx指导老师：xxxx起止时间：xxxxxx第一章绪论1.1实训任务和目的„„„„„„„„„„„„1.2实验仪器„„„„„„„„„„„„„„„1.3实训内容„„„„„„„„„„„„„„„第二章收音机工作原理2.1线电发射与接收的基本原理„„...
印制电路、封装基板和电子装联分别是什么意思，他们又是怎么能在一个产品里面联系在一起，谢谢！？电子电路关注者17被浏览12,213关注问题写回答邀请回答好问题1添加评论分享5个回答默认排序K同学CPA（专业阶段合格证）；法律...
“这些问题经常困扰我们工艺和检验人员。”在现代电子装联焊接中,冷焊是间距≤0.5mmμBGA、CSP封装芯片再流焊接中的一种高发性缺陷。在距≤0.5mmμbBGA、CSP这类器件中,由于焊接部位的隐蔽性,热量向焊球焊点部位传递困难,因此冷焊发生的概率比虚焊还要
电子工艺实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子工艺实习，使我对电子工艺的理论有了初步的系统的了解。我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识对以后的电子工艺课的学习有很大...
电子装联—波峰焊后PCBA板面锡珠残留机理小结.锡珠是印制板焊接过程中常见的缺陷之一，目前印制线路板及元件密度高、间距小，在受震或使用过程锡珠可能会脱落，产品受热后锡珠可能再次出现受热重熔，造成元器件或电路连接短路，锡珠的存在不仅影响了...
本文分析了计算机联锁系统的应用现状,对计算机联锁系统的发展提出了自己的看法.1车站计算机联锁系统应用现状1国外车站计算机联锁系统的应用现状1978年世界第一个计算机联锁系统在瑞典哥德堡问世,从20世纪80年代起各国竞相研究开发计算机联锁...
电子实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子实习，让我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习也有很大的指导意义。
2020电子工艺实习报告【10篇】【#实习报告#导语】随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
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