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西安电子科技大学硕士学位论文电子元器件材料电应力损伤与噪声相关性研究姓名：刘玉栋申请学位级别：硕士专业：电子与通信工程指导教师：杜磊；门国捷201112摘要Y20摘要近些年来，半导体器件和集成电路向高速、高集成、微功耗方向发展，电路中的绝缘层越来越薄，器件的工作电压越...
电子元器件材料电应力损伤与噪声相关性研究.pdf,--优秀硕士毕业论文，完美PDF格式，可在线免费浏览全文和下载,支持复制编辑,可为大学生本专业本院系本科专科大专和研究生学士硕士相关类学生提供毕业论文范文范例指导,也可为要代写发表职称论文的提供参考！
毕业论文：电子元器件的选择与应用.毕业设计（论文）任务书专业应用电子班级08一、课题名称：电子元器件的选择与应用二、主要技术指标：（1）电阻器的额定功率，常用的有0.05W，0.125W，0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W（2）电阻器的标称阻值，单位...
提供电子元器件高密度组装中所用高分子材料及技术文档免费下载，摘要:/.mocatht电子元器件高密度组装中所用高分子材料及技术/.mocatht第1页下一页
2.1电子封装的可靠性62.2影响构件疲劳寿命的因素62.3电子元器件可靠性的研究方法8第三章有限元分析技术93.1有限元的基本思想93.2有限元法的特点93.3有限元建模方法与步骤11
通过电子元器件的发展历史可以看到整个电子行业的发展史。从十九世纪末、二十世纪初开始，电子技术逐渐发展起来成为一门新兴技术，随着计算机技术的出现，电子元器件在二十世纪发展最迅速，应用最广泛，逐渐成为近代科学技术发展的一个重要里程碑。
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
纯相黄铁矿纳米单晶的及其光电性能的研究-电子信息材料与元器件专业论文.docx,II摘要摘要黄铁矿FeS2作为一种储量丰富、无毒的化合物半导材料，具备理想的禁带宽度（0.95eV），高光吸收系数（~105cm-1，hν>1.3eV）和迁移率（~360...
电子信息产业是研制与生产电子设备的工业，是我国军民结合型产业，对于我国经济的发展以及国防安全有着重要的意义。而电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是在我国电子科技不断进步的基础上发展起来的，同时也是我国通信行业，计算机行业等诸多行业的发展基础。
随着微电子元器件和微结构系统的大量应用，迫切需要了解小尺寸下材料变形和失效演化过程，以提高产品的品质和可靠性。对于工作在热环境下的微器件和微结构，高温蠕变是主导机制，需要科学测量其特征尺度如微米级的蠕变失效特性和过程，以满足工程设计、制造和可靠性维护的需要。
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设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
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电子信息产业是研制与生产电子设备的工业，是我国军民结合型产业，对于我国经济的发展以及国防安全有着重要的意义。而电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是在我国电子科技不断进步的基础上发展起来的，同时也是我国通信行业，计算机行业等诸多行业的发展基础。
随着微电子元器件和微结构系统的大量应用，迫切需要了解小尺寸下材料变形和失效演化过程，以提高产品的品质和可靠性。对于工作在热环境下的微器件和微结构，高温蠕变是主导机制，需要科学测量其特征尺度如微米级的蠕变失效特性和过程，以满足工程设计、制造和可靠性维护的需要。
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