发表服务
半导体芯片的静电防护电路及其失效分析ESDProtectCircuitFailureAnalysisSemiconductorIC学科专业：电子与通信工程研究生：天津大学电信学院二零零八年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得...
电子产品可靠性试验及失效分析(论文).doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文...
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊魏干吴慧敏罗智化西安微晶微电子有限公司陕西西安719000摘要:IGSS作为衡量VDMOS芯片的一个重要参数，通常在Fab厂晶圆生产阶段会严重影响晶圆良率，根据管芯...
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书10252学号：指导教师：讲师完成时间：2013毕业设计...
电子产品可靠性试验及失效分析论文.doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：完成时间：2013年6月6日北华航天工业学院教务...
高温电子封装界面失效分析及可靠性研究,失效分析,芯片失效分析,ic失效分析,金属材料失效分析,失效分析与预防,材料失效分析,失效分析工程师,电子元器件失效分析,机械零件失效分析,金属失效分析
4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。.失效分析的意义1.失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。.2.失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。.3.失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合...
芯片失效分析方法：1.OM显微镜观测，外观分析2.C-SAM（超声波扫描显微镜）（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，（2）内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。3.X－Ray检测I…
本论文主要分为五章，第一章介绍电源管理芯片和LDO的基本概念以及发展情况，第二章研究LDO芯片的理论基础和制作工艺流程，第三章重点讨论耐压性能的失效分析、机理以及相应的优化方案，第四章对于前述优化方案进行详细的可靠性评估，第五章对本...
常用半导体芯片失效分析项目汇总.服务介绍：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。.金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机...
半导体芯片的静电防护电路及其失效分析ESDProtectCircuitFailureAnalysisSemiconductorIC学科专业：电子与通信工程研究生：天津大学电信学院二零零八年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得...
电子产品可靠性试验及失效分析(论文).doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文...
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊魏干吴慧敏罗智化西安微晶微电子有限公司陕西西安719000摘要:IGSS作为衡量VDMOS芯片的一个重要参数，通常在Fab厂晶圆生产阶段会严重影响晶圆良率，根据管芯...
毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书10252学号：指导教师：讲师完成时间：2013毕业设计...
电子产品可靠性试验及失效分析论文.doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：完成时间：2013年6月6日北华航天工业学院教务...
高温电子封装界面失效分析及可靠性研究,失效分析,芯片失效分析,ic失效分析,金属材料失效分析,失效分析与预防,材料失效分析,失效分析工程师,电子元器件失效分析,机械零件失效分析,金属失效分析
4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。.失效分析的意义1.失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。.2.失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。.3.失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合...
芯片失效分析方法：1.OM显微镜观测，外观分析2.C-SAM（超声波扫描显微镜）（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，（2）内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。3.X－Ray检测I…
本论文主要分为五章，第一章介绍电源管理芯片和LDO的基本概念以及发展情况，第二章研究LDO芯片的理论基础和制作工艺流程，第三章重点讨论耐压性能的失效分析、机理以及相应的优化方案，第四章对于前述优化方案进行详细的可靠性评估，第五章对本...
常用半导体芯片失效分析项目汇总.服务介绍：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。.金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机...
发表服务