发表服务
电子设备的屏蔽效能分析与建模.电子设备的电磁屏蔽问题是系统电磁兼容性研究的重要内容。.良好的屏蔽可以防止电子设备受到外界的干扰，同时又可以减少电子设备的向外辐射。.屏蔽箱体由于通风散热和进出线等原因，会在其侧面开口，箱体内的电磁干扰...
现代电子技术与计算机应用分析摘要：摘要：在信息技术迅猛发展的今天，计算机技术、现代电子技术得到了广泛的推广与应用。文章在对现代电子技术概念及应用原则进行简述的基础上，从三网融合、电算会计、计算机应用系统、机电一体化、企业商业营销及教育…
我国电子技术的现状及应用论文1电子技术的发展现状分析新时代的发展使得一些新型的技术产业也开始崛起，电子技术正是比较突出的先进技术，这一技术是在十九世纪末期到二十世纪初期得以发展形成的技术，这是近代科学技术的一个标志性的成果。
电子技术基础论文集成电路技术的发展与应用.docx,金陵科技学院《电子技术基础论文》——姓名：王琳晨学号：1304201013学院:机电工程学院专业：电气工程及其自动化班级：13电气工程及其自动化（单）指导老师：史金芬日期：2014年5月24...
因此，为了确保电路正常运转，必须采取一定的手段来作保证。1电子通信工程中设备抗干扰接地概述1.1接地的概述在日常进行电子设备调配时就可以发现，改变连接地线的接点或者方式，就能很好的改善电子通信工程中设备的一些干扰项。
机电设备电气断路故障检测分析张程伟.摘要：随着现代化社会的快速发展，人们对机电设备的使用质量提出了更高要求，现阶段，机电设备已经渗透到了多项作业环节中，因此，为了保障机电设备的平稳运行，需要切实做好故障检测与维修保护工作，确保其...
随着现代集成电路集成度的不断提高，失效分析的难度越来越大，必须要有更加先进准确的设备和技术，配合合理的失效分析步骤，才能提高分析的成功率。本论文中从介绍电子工业中静电放电的四种主要试验模型:人体模型、机械模型、器件充电模型和电场
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
电子信息工程技术专业调研报告目录一、调研背景二、调研目的和人才需求分析1.根据国家信息产业部的预测数据2.位于长三角的无锡是全国电子信息产业基地3.目前三、我校电信专业毕业生就业情况分析四、专业设置和培养目标的分析与建议（1）大部分
电路基础电压电流电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i>0，反之i0。电压的参考方向也可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则u>0反之u0。功率平衡一个实际的电路中，电源发出的功率总是等于负载消耗的功率。
电子设备的屏蔽效能分析与建模.电子设备的电磁屏蔽问题是系统电磁兼容性研究的重要内容。.良好的屏蔽可以防止电子设备受到外界的干扰，同时又可以减少电子设备的向外辐射。.屏蔽箱体由于通风散热和进出线等原因，会在其侧面开口，箱体内的电磁干扰...
现代电子技术与计算机应用分析摘要：摘要：在信息技术迅猛发展的今天，计算机技术、现代电子技术得到了广泛的推广与应用。文章在对现代电子技术概念及应用原则进行简述的基础上，从三网融合、电算会计、计算机应用系统、机电一体化、企业商业营销及教育…
我国电子技术的现状及应用论文1电子技术的发展现状分析新时代的发展使得一些新型的技术产业也开始崛起，电子技术正是比较突出的先进技术，这一技术是在十九世纪末期到二十世纪初期得以发展形成的技术，这是近代科学技术的一个标志性的成果。
电子技术基础论文集成电路技术的发展与应用.docx,金陵科技学院《电子技术基础论文》——姓名：王琳晨学号：1304201013学院:机电工程学院专业：电气工程及其自动化班级：13电气工程及其自动化（单）指导老师：史金芬日期：2014年5月24...
因此，为了确保电路正常运转，必须采取一定的手段来作保证。1电子通信工程中设备抗干扰接地概述1.1接地的概述在日常进行电子设备调配时就可以发现，改变连接地线的接点或者方式，就能很好的改善电子通信工程中设备的一些干扰项。
机电设备电气断路故障检测分析张程伟.摘要：随着现代化社会的快速发展，人们对机电设备的使用质量提出了更高要求，现阶段，机电设备已经渗透到了多项作业环节中，因此，为了保障机电设备的平稳运行，需要切实做好故障检测与维修保护工作，确保其...
随着现代集成电路集成度的不断提高，失效分析的难度越来越大，必须要有更加先进准确的设备和技术，配合合理的失效分析步骤，才能提高分析的成功率。本论文中从介绍电子工业中静电放电的四种主要试验模型:人体模型、机械模型、器件充电模型和电场
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
电子信息工程技术专业调研报告目录一、调研背景二、调研目的和人才需求分析1.根据国家信息产业部的预测数据2.位于长三角的无锡是全国电子信息产业基地3.目前三、我校电信专业毕业生就业情况分析四、专业设置和培养目标的分析与建议（1）大部分
电路基础电压电流电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i>0，反之i0。电压的参考方向也可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则u>0反之u0。功率平衡一个实际的电路中，电源发出的功率总是等于负载消耗的功率。
发表服务