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电子浆料无铅化的工业可行性研究论文.pdf,中国电子学会敏感技术分会第十二届电压敏学术年会论文专刊电子浆料无铅化的工业可行性研究陈学通，洪朝铸昆明西智电子材料有限公司昆n吗650106摘要：文章叙述了电子产品无铅化的紧迫性，从理论和实验的角度研究了作为电子产品其中一个组成部分...
电子浆料用有机粘结剂研究.doc,论文资源网HYPERLINK"/"最专业的论文与设计资源学习、分享平台.论文写作指导：QQ本科毕业论文题目电子浆料用有机粘结剂的研究原创性声明本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究...
电子浆料用玻璃粉性能研究.doc,本科毕业论文题目电子浆料用玻璃粉性能的研究本论文经答辩委员会全体委员审查,确认符合南通大学本科毕业设计(论文)质量要求。答辩委员会主任签名：委员签名：指导教师：答辩日期：原创性声明本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的...
改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体的与性能研究学科专业：高分子材料与工程指导教师：完成日期：2010大学毕业设计（论文）立题卡课题名称改性丙烯酸树脂型电子浆料有机载体的与性能研究出题人课题表述（简述课题的背景、目的、意义、主要内容、完成课题的条件、成果...
厚膜镍导电浆料研究.pdf,第7期电子元件与材料Vol.23No.72004年7月ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSJul.2004HIC技术厚膜镍导电浆料研究张俊兵樊自拴孙冬柏俞宏英孟惠民李辉勤北京科技大学腐蚀与防护中心北京腐蚀...
60年代，国内开始电子浆料研试。电子工业部第11研究所对浆料进行了大量的研究和尝试，70年代初，国营4310厂、电子工业部第43研究所及昆明贵金属研究所按各自的不同技术路线发展，几乎同时试制成了二氧化钌系电阻浆料。此后，不少单位对该浆料作了
电子浆料的研究进展与发展趋势的内容摘要：第1s卷第1期2008年2月金属功能材料MetaUicFunctionalMaterialsV01．15，No．1February，2008电子浆料的研究进展与发展趋势陆广广，宣天鹏（合肥工业大学材
1．3电子浆料概况1．3．1电子浆料的分类电子浆料是混合集成电路必不可少的功能性材料，其特点是将多种固体粉末和有机载体按配比混合碾磨再通过三辊轧制而的膏状物【101，由于电子浆料属于复杂多硕士学位论文MASTER’STHESIS级
分类号UDC工学硕士学位论文学号030100j5密级公开系列化厚膜PTC热敏电阻浆料的研制硕士生姓名学科专业研究方向指导老师国防科学技术大学研究生院二OO五年十一月国防科学技术大学研究生院学位论文摘要随着热敏电阻应用领域的扩展，对温度测量、传感和控制的精度要求越来越高。
随着电子元器件向微型化、柔性化发展,传统的微米级导电浆料已不能满足低温烧结和多层布线的要求。目前被广泛使用的纳米银导电浆料大多是由欧美等发达国家生产,并且已经实现工业化生产,但是体系并不完善,很多导电浆料的种类还需要补充,而电子元器件向前发展的同时对浆料的要求也逐步的...
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60年代，国内开始电子浆料研试。电子工业部第11研究所对浆料进行了大量的研究和尝试，70年代初，国营4310厂、电子工业部第43研究所及昆明贵金属研究所按各自的不同技术路线发展，几乎同时试制成了二氧化钌系电阻浆料。此后，不少单位对该浆料作了
电子浆料的研究进展与发展趋势的内容摘要：第1s卷第1期2008年2月金属功能材料MetaUicFunctionalMaterialsV01．15，No．1February，2008电子浆料的研究进展与发展趋势陆广广，宣天鹏（合肥工业大学材
1．3电子浆料概况1．3．1电子浆料的分类电子浆料是混合集成电路必不可少的功能性材料，其特点是将多种固体粉末和有机载体按配比混合碾磨再通过三辊轧制而的膏状物【101，由于电子浆料属于复杂多硕士学位论文MASTER’STHESIS级
分类号UDC工学硕士学位论文学号030100j5密级公开系列化厚膜PTC热敏电阻浆料的研制硕士生姓名学科专业研究方向指导老师国防科学技术大学研究生院二OO五年十一月国防科学技术大学研究生院学位论文摘要随着热敏电阻应用领域的扩展，对温度测量、传感和控制的精度要求越来越高。
随着电子元器件向微型化、柔性化发展,传统的微米级导电浆料已不能满足低温烧结和多层布线的要求。目前被广泛使用的纳米银导电浆料大多是由欧美等发达国家生产,并且已经实现工业化生产,但是体系并不完善,很多导电浆料的种类还需要补充,而电子元器件向前发展的同时对浆料的要求也逐步的...
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