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基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展，电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料及性能...氮化硅；聚苯乙烯；电子基板材料；导热性能；介电性能DOI：10.3321/j.issn:1000-7555.2007.02.053被引量...
电子封装基板材料研究进展及发展趋势.(中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心深圳518055)(香港中文大学工程学院电子工程系香港999077)(香港中文大学香港999077)基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用...
低膨胀系数基板材料的性能及机理研究.卿振军.【摘要】：随着技术的进步,微电子器件向着高度集成化、小型化方向发展,这对基板材料提出了新的要求。.经过多年研究,国外的一些科研机构已经实现了LTCC基板材料的商用化,但是国内在这一领域仍然处于追赶...
中国重要会议论文全文数据库.前10条.1.常温;;浅谈多芯片组件(MCM)的基板材料[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年.2.祝大同;;日本LED用高导热基板材料发展现状与特点[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集...
电子封装用金刚石铜基复合材料的研究材料是人类可以利用的物质，一般是指固体。而材料学是研究材料的或工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工..
IC封装用基板材料在日本的新发展.覆铜板资讯覆铜板、印制板技术-4-C封装用基板材料在日本的新发展中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约1亿美元。.而IC封装基，又称为...
KeyWords:AlN;directbondcopper(DBC);pre-oxidation;oxidelayer;bondingprocess;bondingstrength工程硕士学位论文IIAbstract1.1引言1.2电子封装陶瓷基板材料概述1.2.1电子封装基板材料的发展及性能要求1.2.2常用封装陶瓷基板性能比较1.2.3氮化铝
摘要中国学术论文网(59168.net)提供论文快速发表和写作指导服务。本文对电子陶瓷系统中的绝缘质、介电质、压电质与离子导体的现状进行了综合评述。指出了电子陶瓷材料及其生产工艺…
论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心BN纤维/Nylon1010复合电子基板材料的与性能...BN/Nylon1010复合电子基板材料,研究了不同BN纤维填充量的复合基板材料的微观组织结构和复合电子基板材料的介电性能及导热性能.结果表明,当BN纤维体积...
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展，电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料及性能...氮化硅；聚苯乙烯；电子基板材料；导热性能；介电性能DOI：10.3321/j.issn:1000-7555.2007.02.053被引量...
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低膨胀系数基板材料的性能及机理研究.卿振军.【摘要】：随着技术的进步,微电子器件向着高度集成化、小型化方向发展,这对基板材料提出了新的要求。.经过多年研究,国外的一些科研机构已经实现了LTCC基板材料的商用化,但是国内在这一领域仍然处于追赶...
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电子封装用金刚石铜基复合材料的研究材料是人类可以利用的物质，一般是指固体。而材料学是研究材料的或工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工..
IC封装用基板材料在日本的新发展.覆铜板资讯覆铜板、印制板技术-4-C封装用基板材料在日本的新发展中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约1亿美元。.而IC封装基，又称为...
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摘要中国学术论文网(59168.net)提供论文快速发表和写作指导服务。本文对电子陶瓷系统中的绝缘质、介电质、压电质与离子导体的现状进行了综合评述。指出了电子陶瓷材料及其生产工艺…
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