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电子技术基础论文集成电路技术的发展与应用.docx,金陵科技学院《电子技术基础论文》——姓名：王琳晨学号：1304201013学院:机电工程学院专业：电气工程及其自动化班级：13电气工程及其自动化（单）指导老师：史金芬日期：2014年5月24...
2020电子工艺实习报告【10篇】【#实习报告#导语】随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
摘要电子工艺实习是以工艺性和实践性为主的实践教学环节,是高等学校理工科电子类相关专业工程训练的重要内容,也是素质教育的基本环节之一。为了提高对学生设计、实践和创新能力的培养,文中对当前电子工艺实习存在问题进行分析,并对电子实习的内容提出一些具体的改进方案,采用先进的...
电子工艺实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子工艺实习，使我对电子工艺的理论有了初步的系统的了解。我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识对以后的电子工艺课的学习有很大...
人物篇16May2020这是本公众号第25篇人物采访回忆起自己本硕博十年的求学生涯，其中有数次改变自己研究方向的机会。但是在命运的安排下，我最终走上微电子器件与工艺的道路。如果让我再选择一次，我是否会做出…
微电子技术发展及未来趋势展望论文摘要：微电子技术是目前应用最为广泛的高新技术之一。在相关技术不断成熟的情况下，它已经融入到各行各业当中，无论是人类生活，还是工业生产，都已经离不开微电子技术。
背面减薄是InP基光电子芯片的一道重要工艺。晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高。严重的翘曲会使芯片可靠性降低甚至失效,应对晶圆的翘曲度进行控制和矫正。文章从损伤层-翘曲度理论出发,实验研究了晶圆厚度、粘片方式、研磨压力
电子技术CDIO工程教育理念研究论文摘要：CDIO工程教育模式是近年来国际工程教育改革的最新成果。《电子技术基础》课程实践性强，将CDIO工程教育理念引入到电子技术教学中来，可以让学生以主动、实践的方式学习该课程。
基于标准SiGeBiCMOS工艺的光接收机前端电路设计DesignOpticalReceiverFrontEndCircuitStandardSiGeBiCMOS学科专业微电子学与固体电子学副教授天津大学电子信息工程学院二零一三年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在...
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摘要电子工艺实习是以工艺性和实践性为主的实践教学环节,是高等学校理工科电子类相关专业工程训练的重要内容,也是素质教育的基本环节之一。为了提高对学生设计、实践和创新能力的培养,文中对当前电子工艺实习存在问题进行分析,并对电子实习的内容提出一些具体的改进方案,采用先进的...
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背面减薄是InP基光电子芯片的一道重要工艺。晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高。严重的翘曲会使芯片可靠性降低甚至失效,应对晶圆的翘曲度进行控制和矫正。文章从损伤层-翘曲度理论出发,实验研究了晶圆厚度、粘片方式、研磨压力
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基于标准SiGeBiCMOS工艺的光接收机前端电路设计DesignOpticalReceiverFrontEndCircuitStandardSiGeBiCMOS学科专业微电子学与固体电子学副教授天津大学电子信息工程学院二零一三年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在...
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