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科技动态电子封装中的焊点及其可靠性清华大学材料科学与工程系北京100084;2.香港科技大学机械工程系焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况可靠性中图分类号:TN45文献标识码文章编号:1001-2028(2000)02-0024…
无锡工艺职业技术学院电子信息工程系毕业设计论文半导体器件封装的可靠性研究专业名称应用电子技术学生姓名毕业设计时间2010半导体器件是经过衬底、外延、氧化、光刻、掺杂、封装等工序做出来的。
天津大学博士学位论文高温电子封装界面失效分析及可靠性研究姓名：董广成申请学位级别：博士专业：化工过程机械指导教师：陈旭20090507中文摘要选择低温烧结纳米银焊膏和铜／三氧化二铝陶瓷（DBC）基板建立了高温大功率芯片连接（die．甜ached）封装单元，对连接材料失效，连接材…
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
电子产品可靠性试验及失效分析(论文).doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文...
1.1.2.2国外微电子封装技术与产业现状从国际半导体封装业的发展来看，半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插电子科技大学硕士学位论文式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式，向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展。
脑壳疼的电子封装中的可靠性问题，这篇文章讲绝了！面包板社区2020-04-1800:001458浏览0评论3点赞电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统...
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性,92.5Pb5Sn2.5Ag钎料,热循环,裂纹扩展,粘塑性,ΔJ积分。对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验,考察了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应…
圆片级封装板级跌落可靠性研究.复旦大学.|.叶晓通.集成电路封装是半导体产业链核心环节之一,随着集成电路工艺迅速发展,集成电路封装成为了制约集成电路性能的瓶颈。.圆片级封装(WaferLevelPackage,WLP)以圆片为对象,同时对圆片上众多芯片进行封装...
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电子产品可靠性试验及失效分析(论文).doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文...
1.1.2.2国外微电子封装技术与产业现状从国际半导体封装业的发展来看，半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插电子科技大学硕士学位论文式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式，向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展。
脑壳疼的电子封装中的可靠性问题，这篇文章讲绝了！面包板社区2020-04-1800:001458浏览0评论3点赞电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统...
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